日前,英特尔通过其官网宣布,公司生产出一种包含17个超导量子位的全新芯片,并交付给合作伙伴对该款量子芯片进行各种性能测试。这一举动标志着量子计算正从学术实验室进入半导体产业,向实用领域迈进。
英特尔公司利用自身在芯片制造业的丰富经验,基于现有电子电路设计,生产出这款超导量子芯片。但超导量子位相当脆弱,需要在比外太空温度还低250倍的极低温度下工作,这对量子芯片的组装提出了挑战。但英特尔采用已有的300纳米“覆晶技术”(flip chip),通过修改材料、电路设计以及不同组件之间的链接,克服了超导芯片低温集成的问题,使芯片能在更高温度下更加稳定,量子位之间的射频干扰也更小。
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