近年来,过渡金属催化的C-H活化得到了普遍的应用,尤其是在天然产物和药物分子的核心骨架合成中。文献中报道的这类反应大多数使用的是Pd、Rh、Ir、Ru等地壳中含量稀少的金属,对于含量丰富的廉价金属(比如Co),报道的反应相对较少。Kanai和Matsunaga等课题组曾经研究过Cp*CoIII催化剂,发现其与Cp*RhIII具有相类似的反应活性,但是关于复合物催化的反应,至今还少有文献报道。近期,德国明斯特大学Frank Glorius课题组在Angew. Chem. Int. Ed.报道了Co催化烯烃分子间碳胺化反应,得到特定区域选择性的非天然氨基酸。
烯烃是一类易得并且廉价的合成砌块,但是过渡金属催化烯烃官能团化依旧是一个难题,这主要是因为:1) C(sp3)–金属中间体非常容易发生β-H消除反应;2) 对双键加成的选择性也不容易控制。因此,烯烃的碳胺化反应可能是一个较好的选择。作者课题组也关注具有选择性、非环化的烯烃碳胺化反应,从而得到非天然氨基酸。目前为止,并没有文献报道Cp*CoIII催化该类型反应,并且,相较于容易发生β-H消除的Cp*RhIII催化剂,Cp*CoIII可能具有更好的反应活性。之前,Rovis课题组报道了Cp*RhIII催化分子间烯烃碳胺化反应,通过双齿导向基形成五配位的Rh中间体抑制β-H消除反应(Scheme 1a);该反应由于金属中心配位饱和,底物具有一定的局限性(点击阅读详细)。受此启发,Glorius课题组使用Cp*CoIII催化完成了烯烃的碳胺化反应,反应中并未使用双齿导向基(Scheme 1b)。使用Cp*RhIII催化剂,由于无法形成饱和配位的C(sp3)–金属中间体,β-H消除是该反应的主要途径,进而得到氧化的Heck产物。
Scheme 1. Cp*CoIII与Cp*RhIII催化的胺化反应。图片来源:Angew. Chem. Int. Ed.
作者使用苯氧乙酰胺(1)和丙烯酸正丁酯苄醇(2)作为底物对反应条件进行筛选,[Cp*Co(CO)I2]催化,AgSbF6、CsOAc,、K3PO4为添加剂,可以以82%收率得到目标产物3a。如果使用[(Cp*RhCl2)2]为催化剂,在相同条件下,53%的收率得到氧化Heck反应产物。在最优条件下,作者对底物普适性进行了研究(Scheme 2)。芳环对位有卤素、酯基、CF3等吸电子基时,可以得到很好的收率;给电子基也有理想的收率和很好的选择性(3b-3h)。3j与3c通过X-Ray得到了产物的绝对构型。间位和邻位取代的芳环,可以得到优秀的收率,但是区域选择性不是很高(3o、3n)。当尝试不同的N保护基,如Cbz、Bz、Ts、Piv等基团,在标准条件下都没有得到目标产物。不同的丙烯酸酯也可以得到类似产物,叔丁酯、乙酯、苄酯等能够反应。
Scheme 2. 底物普适性研究。图片来源:Angew. Chem. Int. Ed.
此外,作者也对反应的机理进行了研究(Scheme 3)。首先进行了动力学同位素效应的研究,在竞争性实验研究中,KIE值为2.1;平行实验中的kH/kD = 1.5,这表明C-H活化并非是唯一的决速步。接下来,对于C-N键的构造是通过分子间反应还是分子内反应也做了对比实验,使用1d和1a-D3作为底物一起反应,在ESI-MS中并未检测到交叉反应的产物3a-D3和3d,这说明C-N键形成是一个分子内的反应。最后,作者也研究了该反应是否是分步进行的,4和5在标准条件下只能得到微量产物,说明在分子间C-C键形成之后,发生了分子内的C-N键构造反应。最终催化循环为:原位生成的催化剂A与底物发生C-H金属化得到环金属中间体B,烯烃对B进行插入反应得到七元环中间体C,然后发生C-N键的还原消除得到含有CoI的中间体D,其中CoI再对O-N键进行氧化加成得到中间体E,最终还原消除得到目标产物,同时催化剂完成循环。
Scheme 3. 反应机理。图片来源:Angew. Chem. Int. Ed.
—— 小结 ——
Glorius课题组首次报道了Cp*CoIII催化非环化烯烃的碳胺化反应,该反应经历了分子间选择性构建的C-C键以及后续的分子内C-N键合成。并且也是首次发现在没有二齿配体(导向基)存在下,仅仅由Cp*CoIII催化的C-H活化,与Cp*RhIII所催化的产物完全不同。同时,该方法也为非天然氨基酸的合成提供了新的路径。
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http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/anie.201608729/abstract
Unnatural Amino Acid Synthesis Enabled by the Regioselective Cobalt(III)-Catalyzed Intermolecular Carboamination of Alkenes
Angew. Chem. Int. Ed., 2016, 55, 15166-15170, DOI: 10.1002/anie.201608729
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