香港城市大学King-Ning Tu教授团队招收博士，博士后

团队研究领域为高集成度芯片封装材料与可靠性，现已在香港城市大学与华为建立合作中心：低熵封装中心。中心主要目标为研发下一代高密度先进封装技术。

King-Ning Tu，现任香港城市大学chair professor，曾于美国IBM公司任职25年，参与攻克芯片集成发展中的多项关键技术，后任教于美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程学系。

具体参见网站：

http://www.cityu.edu.hk/mse/staff.aspx#~TU-king-ning 

http://www.seas.ucla.edu/ethinfilm/research.html 

刘影夏，现任香港城市大学助理教授，2012年本科毕业于北京大学化学与分子工程学院，2016年博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校，从事芯片三维封装可靠性研究。2016年至2018年任职美国英特尔质量与可靠性研发工程师，负责研究英特尔2.5D封装可靠性。2018年9月至2021年10月任北理工预聘副教授。

具体参见网站：

https://www.cityu.edu.hk/stfprofile/YingxiaLiu.htm 

现计划招收2022年（包括2022年春季和秋季）入学博士生4-5名，博士后2-3名。材料，化学，物理，电子，微电子背景均可，要求本科是985院校，GPA排名30%。博士生年薪25万港币，或获得奖学金33万港币一年的支持。博士后年薪36万港币，获得香江学者资助后，可达72万港币年薪。团队毕业博士生多成为华为、苹果、英特尔等世界知名半导体企业工程师。 

诚挚欢迎有意向的朋友通过邮件联系。