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Call for Papers for a Special Issue of IEEE Transactions on Electron Devices on New simulation methodologies for next-generation TCAD tools
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.3 ) Pub Date : 2021-05-05 , DOI: 10.1109/tsm.2021.3074856
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.3 ) Pub Date : 2021-05-05 , DOI: 10.1109/tsm.2021.3074856
Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers.
中文翻译：
IEEE Transactions on Electron Devices 特刊征集关于下一代 TCAD 工具新仿真方法的论文
未来的作者被要求提交新的、未发表的手稿，以纳入本次征文中描述的即将举行的活动中。
更新日期：2021-05-05
中文翻译：
IEEE Transactions on Electron Devices 特刊征集关于下一代 TCAD 工具新仿真方法的论文
未来的作者被要求提交新的、未发表的手稿，以纳入本次征文中描述的即将举行的活动中。
京公网安备 11010802027423号