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IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation ( IF 2.9 ) Pub Date : 2021-04-16 , DOI: 10.1109/tdei.2021.9405975
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation ( IF 2.9 ) Pub Date : 2021-04-16 , DOI: 10.1109/tdei.2021.9405975
TechRxiv is free preprint server for unpublished research in electrical engineering, computer science, and related technology. Powered by IEEE, TechRxiv provides researchers across a broad range of fields the opportunity to share early results of their work ahead of formal peer review and publication.
中文翻译:
封面内页
TechRxiv 是免费的预印本服务器,用于存储电气工程、计算机科学和相关技术领域未发表的研究成果。在 IEEE 的支持下,TechRxiv 为各个领域的研究人员提供了在正式同行评审和出版之前分享其工作早期成果的机会。
更新日期:2021-04-16
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