当前位置：
X-MOL 学术
›
IEEE Microw. Wirel. Compon. Lett.
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
IEEE Open Access Publishing
IEEE Microwave and Wireless Components Letters ( IF 2.9 ) Pub Date : 2021-02-10 , DOI: 10.1109/lmwc.2021.3052708
IEEE Microwave and Wireless Components Letters ( IF 2.9 ) Pub Date : 2021-02-10 , DOI: 10.1109/lmwc.2021.3052708
Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers.
中文翻译：
IEEE开放存取出版
请准作者提交未出版的新手稿，以将其纳入本征文通知中所述的即将发生的事件中。
更新日期：2021-02-12
中文翻译：
IEEE开放存取出版
请准作者提交未出版的新手稿，以将其纳入本征文通知中所述的即将发生的事件中。
京公网安备 11010802027423号