Radio frequency (RF) or microwave printed circuit board (PCB) is a type of PCB designed to operate on signals in megahertz-to-gigahertz frequency (medium to extremely high frequency) ranges. The materials used to construct these PCBs are advanced composites with very specific characteristics for dielectric constant, loss tangent, and coefficient of thermal expansion (CTE). These microwave materials with critical values of very low dielectric loss and absolute dielectric constant allow high-speed signals to travel through the PCB with more stable impedance characteristics than in standard FR-4 dielectric materials. These microwave substrates are composite dielectric materials produced generally with combination of polytetrafluoroethylene (PTFE), ceramics, hydrocarbons, and/or various forms of glass. PTFE-based microwave PCB laminates, which require vias after drilling, are subjected to an appropriate surface modification for metallization, because of its hydrophobic nature and very low surface energy. Sodium-based wet chemical process followed by various copper deposition process techniques are commonly employed for metallization of microwave PCBs. In our study, plasma treatment process is used to generate microroughened surface in drilled vias, and electroless copper deposition followed by copper electroplating process have been employed for void-free metallization in microwave PCBs with enhanced plated-through-hole (PTH) reliability for space electronics packaging applications, as evidenced from the results of thermal stress and PTH bond strength tests conducted as per IPC-TM-650.

中文翻译：

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航天电子封装微波PCB中可靠的镀通孔的等离子体处理和铜金属化

射频（RF）或微波印刷电路板（PCB）是设计用于处理兆赫兹至千兆赫兹频率（中频至极高频）范围内信号的PCB。用于构造这些PCB的材料是高级复合材料，具有介电常数，损耗角正切和热膨胀系数（CTE）的非常特殊的特性。这些具有极低介电损耗和绝对介电常数临界值的微波材料，可使高速信号以比标准FR-4介电材料更稳定的阻抗特性通过PCB传输。这些微波衬底是通常由聚四氟乙烯（PTFE），陶瓷，烃和/或各种形式的玻璃的组合生产的复合介电材料。PTFE基微波PCB层压板 由于其疏水性和非常低的表面能，在钻孔后需要通孔的金属经过适当的表面改性以进行金属化。钠基湿化学工艺和各种铜沉积工艺技术通常用于微波PCB的金属化。在我们的研究中，等离子处理工艺用于在钻孔过孔中产生微粗糙的表面，而无电铜沉积和铜电镀工艺已被用于微波PCB中的无孔金属化，从而提高了空间的镀通孔（PTH）可靠性电子封装应用，根据IPC-TM-650进行的热应力和PTH粘结强度测试的结果证明。由于其疏水性和非常低的表面能。钠基湿化学工艺和各种铜沉积工艺技术通常用于微波PCB的金属化。在我们的研究中，等离子处理工艺用于在钻孔过孔中产生微粗糙的表面，而无电铜沉积和铜电镀工艺已被用于微波PCB中的无孔金属化，从而提高了空间的镀通孔（PTH）可靠性电子封装应用，根据IPC-TM-650进行的热应力和PTH粘结强度测试的结果证明。由于其疏水性和非常低的表面能。钠基湿化学工艺和各种铜沉积工艺技术通常用于微波PCB的金属化。在我们的研究中，等离子体处理工艺用于在钻孔过孔中产生微粗糙的表面，而无电铜沉积和铜电镀工艺已被用于微波PCB中的无孔金属化，从而提高了空间的镀通孔（PTH）可靠性电子封装应用，根据IPC-TM-650进行的热应力和PTH粘结强度测试的结果证明。钠基湿化学工艺和各种铜沉积工艺技术通常用于微波PCB的金属化。在我们的研究中，等离子处理工艺用于在钻孔过孔中产生微粗糙的表面，而无电铜沉积和铜电镀工艺已被用于微波PCB中的无孔金属化，从而提高了空间的镀通孔（PTH）可靠性电子封装应用，根据IPC-TM-650进行的热应力和PTH粘结强度测试的结果证明。钠基湿化学工艺和各种铜沉积工艺技术通常用于微波PCB的金属化。在我们的研究中，等离子处理工艺用于在钻孔过孔中产生微粗糙的表面，而无电铜沉积和铜电镀工艺已被用于微波PCB中的无孔金属化，从而提高了空间的镀通孔（PTH）可靠性电子封装应用，根据IPC-TM-650进行的热应力和PTH粘结强度测试的结果证明。