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高温电磁屏蔽形状记忆聚合物复合材料
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2020-10-16 , DOI: 10.1016/j.cej.2020.127365
Deyan Kong , Jie Li , Anru Guo , Xinli Xiao

可以消除电磁干扰(EMI)和承受高温的高温电磁屏蔽材料在飞机等尖端应用中具有巨大的潜力,这里首次报道了电磁屏蔽形状记忆聚酰亚胺(EMSMPI)。EMSMPI是通过将5%的短碳纤维和4%的炭黑掺入形状记忆聚酰亚胺基体中而合成的,其玻璃化转变温度为308°C,高于其他电磁屏蔽聚合物,并且可比其自身悬挂43,000倍。0.35 mm厚的EMSMPI膜在X波段具有良好的屏蔽效果,平均EMI屏蔽效果为23.9 dB,并讨论了其屏蔽机理。





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更新日期:2020-10-17
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