This study compared particle size distribution and density distribution of crushed products for waste printed circuit boards (WPCBs) before and after heat treatment. The crushing process for heat-treated WPCBs is a selective crushing process; more metal is concentrated in the coarse particle range of 1.0–0.5 mm and high density range of 2.8–2.96 g/cm 3 . WPCBs were separated using the Falcon separator to recycle useful metals. The Box-Behnken module of Design-Expert was used to obtain optimal separation parameters, namely, rotational frequency of 25 Hz, recoil water pressure of 0.025 Mpa and feed speed of 34 ml/s. On this basis, the separation indexes for WPCBs with and without heat treatment were compared. Experimental results show that the recovery effect is better for heat-treated WPCBs than for those without heat treatment. Compared with the non-heat-treated WPCBs, the product grade of heat-treated WPCBs is 1.95% higher, and its recovery is improved by about 14%. Finally, characteristics of WPCBs before and after heat treatment were analyzed on the basis of stress experiments and scanning electron microscopy (SEM), respectively. Results of mechanical characterization indicate that the stress experiment for non-heat-treated WPCBs has a maximum pressure load of 212 N and displacement of 20 mm, but heat-treated WPCBs only need 140 N stress and 14 mm displacement. SEM shows that copper foil and fiberglass cloth are deformed in different directions and sizes after heat treatment to form gaps, which promote liberation of copper foil and fiberglass cloth.

中文翻译：

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基于热处理电路板解离特性的强化重力分离研究

本研究比较了热处理前后废印刷电路板 (WPCB) 粉碎产品的粒度分布和密度分布。热处理过的WPCB的破碎工艺为选择性破碎工艺；更多的金属集中在 1.0-0.5 mm 的粗颗粒范围和 2.8-2.96 g/cm 3 的高密度范围内。使用 Falcon 分离器分离 WPCB 以回收有用的金属。使用Design-Expert的Box-Behnken模块获得最佳分离参数，即旋转频率25 Hz、反冲水压力0.025 Mpa和进料速度34 ml/s。在此基础上，比较了经过热处理和未经热处理的WPCBs的分离指标。实验结果表明，热处理后的 WPCBs 恢复效果优于未经热处理的 WPCBs。与未经热处理的WPCBs相比，热处理WPCBs的产品等级提高了1.95%，其回收率提高了约14%。最后，分别在应力实验和扫描电子显微镜 (SEM) 的基础上分析了 WPCBs 热处理前后的特性。力学表征结果表明，未经热处理的 WPCB 的应力实验最大压力载荷为 212 N，位移为 20 mm，而热处理 WPCB 只需要 140 N 的应力和 14 mm 的位移。扫描电镜显示，铜箔和玻纤布在热处理后向不同方向和尺寸变形，形成间隙，促进了铜箔和玻纤布的游离。最后，分别在应力实验和扫描电子显微镜 (SEM) 的基础上分析了 WPCBs 热处理前后的特性。力学表征结果表明，未经热处理的 WPCB 的应力实验最大压力载荷为 212 N，位移为 20 mm，而热处理 WPCB 只需要 140 N 的应力和 14 mm 的位移。扫描电镜显示，铜箔和玻纤布在热处理后向不同方向和尺寸变形，形成间隙，促进了铜箔和玻纤布的游离。最后，分别在应力实验和扫描电子显微镜 (SEM) 的基础上分析了 WPCBs 热处理前后的特性。力学表征结果表明，未经热处理的 WPCB 的应力实验最大压力载荷为 212 N，位移为 20 mm，而热处理 WPCB 只需要 140 N 的应力和 14 mm 的位移。扫描电镜显示，铜箔和玻纤布在热处理后向不同方向和尺寸变形，形成间隙，促进了铜箔和玻纤布的游离。力学表征结果表明，未经热处理的 WPCB 的应力实验最大压力载荷为 212 N，位移为 20 mm，而热处理 WPCB 只需要 140 N 的应力和 14 mm 的位移。扫描电镜显示，铜箔和玻纤布在热处理后向不同方向和尺寸变形，形成间隙，促进了铜箔和玻纤布的游离。力学表征结果表明，未经热处理的 WPCB 的应力实验最大压力载荷为 212 N，位移为 20 mm，而热处理 WPCB 只需要 140 N 的应力和 14 mm 的位移。扫描电镜显示，铜箔和玻纤布在热处理后向不同方向和尺寸变形，形成间隙，促进了铜箔和玻纤布的游离。