Latent heat thermal energy storage (LHTES) uses phase change materials (PCMs) to store and release heat, and can effectively address the mismatch between energy supply and demand. However, it suffers from low thermal conductivity and the leakage problem. One of the solutions is integrating porous supports and PCMs to fabricate shape-stabilized phase change materials (ss-PCMs). The phase change heat transfer in porous ss-PCMs is of fundamental importance for determining thermal-fluidic behaviours and evaluating LHTES system performance. This paper reviews the recent experimental and numerical investigations on phase change heat transfer in porous ss-PCMs. Materials, methods, apparatuses and significant outcomes are included in the section of experimental studies and it is found that paraffin and metal foam are the most used PCM and porous support respectively in the current researches. Numerical advances are reviewed from the aspect of different simulation methods. Compared to representative elementary volume (REV)-scale simulation, the pore-scale simulation can provide extra flow and heat transfer characteristics in pores, exhibiting great potential for the simulation of mesoporous, microporous and hierarchical porous materials. Moreover, there exists a research gap between phase change heat transfer and material preparation. Finally, this review outlooks the future research topics of phase change heat transfer in porous ss-PCMs.

潜热热能存储（LHTES）使用相变材料（PCM）来存储和释放热量，并可以有效解决能源供需之间的不匹配问题。但是，它具有导热系数低和泄漏的问题。解决方案之一是集成多孔支架和PCM，以制造形状稳定的相变材料（ss-PCM）。多孔ss-PCM中的相变传热对于确定热流体行为和评估LHTES系统性能至关重要。本文综述了多孔ss-PCMs中相变传热的最新实验和数值研究。材料，方法 实验研究部分包括了一些仪器和重要成果，发现石蜡和金属泡沫分别是当前研究中使用最多的PCM和多孔载体。从不同的仿真方法方面回顾了数值进展。与代表性的基本体积（REV）尺度模拟相比，孔尺度模拟可以在孔中提供额外的流动和传热特性，在模拟中孔，微孔和分层多孔材料方面显示出巨大的潜力。此外，相变传热与材料制备之间还存在研究空白。最后，这篇综述展望了多孔SS-PCM中相变传热的未来研究主题。从不同的仿真方法方面回顾了数值进展。与代表性的基本体积（REV）尺度模拟相比，孔尺度模拟可以在孔中提供额外的流动和传热特性，在模拟中孔，微孔和分层多孔材料方面显示出巨大的潜力。此外，相变传热与材料制备之间还存在研究空白。最后，这篇综述展望了多孔SS-PCM中相变传热的未来研究主题。从不同的仿真方法方面回顾了数值进展。与代表性的基本体积（REV）尺度模拟相比，孔尺度模拟可以在孔中提供额外的流动和传热特性，在模拟中孔，微孔和分层多孔材料方面显示出巨大的潜力。此外，相变传热与材料制备之间还存在研究空白。最后，这篇综述展望了多孔SS-PCM中相变传热的未来研究主题。此外，相变传热与材料制备之间还存在研究空白。最后，这篇综述展望了多孔SS-PCM中相变传热的未来研究主题。此外，相变传热与材料制备之间还存在研究空白。最后，这篇综述展望了多孔SS-PCM中相变传热的未来研究主题。