This paper aims to present the results of investigations that show the influence of soldering process parameters on the optical and thermal parameters of power LEDs.,The power LEDs were soldered onto metal core printed circuit board (MCPCB) substrates in different soldering ovens: batch and tunnel types, characterized by different thermal profiles. Three types of solder pastes based on Sn99Ag0.3Cu0.7 with the addition of TiO2 were used. The thermal and optical parameters of the diodes were measured using classical indirect electrical methods. The results of measurements obtained were compared and discussed.,It was shown that the type of oven and soldering thermal profile considerably influence the effectiveness of the removal of heat generated in the LEDs tested. This influence is characterized by thermal resistance changes. The differences between the values of this parameter can exceed 20%. This value also depends on the composition of the soldering paste. The differences between the diodes tested can exceed 15%. It was also shown that the luminous flux emitted by the diode depends on the soldering process used.,The results obtained could be useful for process design engineers for assembling power LEDs for MCPCBs and for designers of solid-state light sources.,This paper presents the results of investigations into the influence of the soldering profiles and soldering pastes used on the effectiveness of the removal of heat generated in power LEDs. It shows and discusses how the factors mentioned above influence the thermal resistance of the LEDs and optical parameters that characterize the light emitted.

中文翻译：

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焊接工艺参数对功率LED光热性能的影响

本文旨在展示焊接工艺参数对功率 LED 光学和热参数影响的研究结果。功率 LED 在不同焊炉中焊接到金属芯印刷电路板 (MCPCB) 基板上：批量和隧道类型，以不同的热分布为特征。使用了三种基于 Sn99Ag0.3Cu0.7 并添加了 TiO2 的焊膏。使用经典的间接电学方法测量二极管的热和光学参数。对获得的测量结果进行了比较和讨论。结果表明，烤箱的类型和焊接热分布对去除所测试 LED 中产生的热量的有效性有很大影响。这种影响的特点是热阻变化。此参数值之间的差异可能超过 20%。该值还取决于焊膏的成分。测试的二极管之间的差异可能超过 15%。还表明二极管发出的光通量取决于所使用的焊接工艺。,所获得的结果对于为 MCPCB 组装功率 LED 的工艺设计工程师和固态光源的设计人员很有用。,本文介绍所使用的焊接曲线和焊膏对去除功率 LED 中产生的热量的有效性的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。该值还取决于焊膏的成分。测试的二极管之间的差异可能超过 15%。还表明二极管发出的光通量取决于所使用的焊接工艺。,所获得的结果对于为 MCPCB 组装功率 LED 的工艺设计工程师和固态光源的设计人员很有用。,本文介绍所使用的焊接曲线和焊膏对去除功率 LED 中产生的热量的有效性的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。该值还取决于焊膏的成分。测试的二极管之间的差异可能超过 15%。还表明二极管发出的光通量取决于所使用的焊接工艺。,所获得的结果对于为 MCPCB 组装功率 LED 的工艺设计工程师和固态光源的设计人员很有用。,本文介绍所使用的焊接曲线和焊膏对去除功率 LED 中产生的热量的有效性的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。还表明二极管发出的光通量取决于所使用的焊接工艺。,所获得的结果对于为 MCPCB 组装功率 LED 的工艺设计工程师和固态光源的设计人员很有用。,本文介绍所使用的焊接曲线和焊膏对去除功率 LED 中产生的热量的有效性的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。还表明二极管发出的光通量取决于所使用的焊接工艺。,所获得的结果对于为 MCPCB 组装功率 LED 的工艺设计工程师和固态光源的设计人员很有用。,本文介绍所使用的焊接曲线和焊膏对去除功率 LED 中产生的热量的有效性的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。本文介绍了对焊接曲线和所使用的焊膏对功率 LED 中产生的热量的去除效果的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。本文介绍了对焊接曲线和所使用的焊膏对功率 LED 中产生的热量的去除效果的影响的调查结果。它显示并讨论了上述因素如何影响 LED 的热阻和表征发射光的光学参数。