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先进封装与热管理
上海第二工业大学顾骁坤课题组
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顾骁坤
教授
上海第二工业大学顾骁坤课题组
博士毕业于科罗拉多大学博尔德分校机械工程专业。2025年加入上海第二工业大学任教授。研究方向为微纳尺度传热与热管理。先后主持国家自然基金青年和面上等项目。
研究方向
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1. 多载能粒子(声子、电子等)间相互作用与调控 2. 电子材料及界面的传热机理与强化 3. 先进3D芯片封装与热管理技术开发
课题组新闻
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我们的研究论文发表于Matter: 石墨的面间法向热导率极限有多高?
我们的研究论文发表于Energy Conversion and Management: 能源系统中储氢-储电-储热耦合优化
我们的综述论文发表于Microelectronic Engineering:3D芯片中TSV与BEOL的热管理
我们的研究论文发表于Materials Today Physics: 极低热导率材料的构筑与其中声子传热机理
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