课题组致力于开展热科学与集成电路的交叉研究：

1. 多载能粒子（声子、电子等）间相互作用与调控

2. 电子材料及界面的传热机理与强化

3. 先进3D芯片封装与热管理技术开发

其他方向：

1. 热防护材料

2. 太阳能海水淡化

3. 智慧能源系统

科研项目

上海市***计划(No. ****)，2026-2027，负责人

国家自然科学基金面上项目(No. 52376065)，2024-2027，负责人

国家自然科学基金青年基金(No. 51706134)，2018-2020，负责人

国家自然科学基金重点项目(No. 52536004)，2026-2030，主要参与人

上海市科委项目浦江人才计划项目(No. 17PJ1404500)，2017-2019，负责人

上海市重点基础研究项目(No. 18JC1413300), 2018-2021, 主要参与人