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聚酰胺66与热致液晶聚合物复合材料 包括聚酰胺66与热致液晶聚合物复合材料的热学性能，结晶，以及界面相容性的研究。 目前取得的成果有： 1. 熔融共混法制备了侧链型TLCP增强PA66原位复合材料。性能测试结果表明，TLCP能够诱导基体结晶，增大复合材料结晶度； 2. 采用马来酸酐接枝型三元乙丙共聚物(EPDM-g-MAH)和小分子环氧树脂作为PA66/TLCP复合材料界面增容剂，研究其对复合材料界面形态的影响。DMA、FTIR和流变学测试表明复合材料的力学性能提高；SEM、TEM等测试表明，增容后复合材料相界面有了明显的改善。 3. 制备了主链型TLCP增强PA66原位复合材料。SEM分析显示，TLCP在基体PA66中成纤性能良好，提高了共混物的弯曲模量。 4.非等温结晶动力学分析表明：TLCP在基体中起到异相成核剂的作用，并且降低了基体的结晶活化能。 5. 以GB为混杂材料，制备了主链型和侧链型两种热致液晶增强的PA66复合材料并对其力学性能和材料结构进行研究。结果表明，GB在熔体流动过程中产生“微辊”效应，促进TLCP形成较大长径比的微纤，改变材料的微观结构，从而提高复合材料力学性能。由于两种液晶聚合物的分子结构不同，在GB诱导下所形成的微纤形态有所不同，但都具有增强效果。