程婷 - 武汉大学 - 动力与机械学院

个人简介

学习及工作经历 1.2001/07 - 2005/09，华中科技大学，建筑环境与设备工程，学士 2.2005/07 - 2007/09，华中科技大学，工程热物理，硕士 3.2007/09 - 2009/11，华中科技大学，工程热物理，博士 4.2010/05 - 2013/05，武汉大学，动力与机械学院，师资博后 5.2013/05 - 至今，武汉大学，动力与机械学院，讲师 6.2014/09 - 2015/09，美国乔治亚理工学院，机械工程系，访问学者科研项目 1）国家自然科学基金青年基金项目，51206124、基于拉曼散射的石墨烯-碳化硅界面热物性测量技术及材料传热基础问题研究、2013/01-2015/12、25万元、在研、参与。 2）中国博士后科学基金，208-180863，大功率LED器件中界面热阻及扩散热阻的优化研究，结题，主持专利 [1] 刘胜，罗小兵，程婷，微型翅片式热沉，实用新型专利：ZL 200620046970.6 [2] 刘胜，罗小兵，程婷，陈明祥，甘志银，大功率发光二极管散热的微结构基板，实用新型专利：ZL 200720073752.6

研究领域

1、绿色可持续能源的开发和利用 2、高热流密度电子产品的散热

近期论文

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1. [1] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Thermal analysis and optimization of multiple LED packaging based on a general analytical solution, International Journal of Thermal Sciences, 27, doi:10.1016/j.ijthermalsci., 2009.07.10, August, 2009.（SCI 和EI检索） 2. [2] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Thermal analysis and optimization of multi-chip LED packaging based on an analytical general solution, 59th ECTC，San Diego, California, USA, May 26-May 29, 2009, pp:1988-1993(EI: 20094212374565) 3. [3] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Simulation on Thermal Characteristics of LED Chips for Design Optimization, IEEE 8th International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging, Shanghai, China, 2008: 464-467 (ISTP: BIK07, EI: 084011615680)