李霁 - 东南大学 - 集成电路学院

个人简介

教育经历 2008/09 - 2012/12 ，德国亚琛工业大学 , 机械工程系 , 微系统设计与制造实验室（ KEmikro, Faculty of Mechanical Engineering, RWTH Aachen University ） , 工学博士 2006/09 - 2008/08 ，东南大学，微电子学与固体电子学，工学硕士（保送） 2001/09 - 2005/07 ，东南大学，电子科学与技术，工学学士工作经历 2025/01 - 至今，东南大学，集成电路学院， MEMS 教育部重点实验室，教授、博导 2016/05 - 2024/12，东南大学，电子科学与工程学院， MEMS 教育部重点实验室，副教授、博导（海外引进人才） 2013/01 - 2015/05 ，英国拉夫堡大学机械与制造工程学院增材制造研究团队（ AMRG, Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, UK ） , 博士后研究 2005/08 - 2006/08 ，内蒙古准格尔旗第一中学，高中教师（西部支教）研究成果大学本科和硕士研究生就读于东南大学电子科学与工程学院， 2008 年获国家留学基金委资助，赴德国亚琛工业大学深造， 2012 年 10月取得工学博士学位，期间主要从事先进制造技术方面研究。 2013 年 1月加入英国拉夫堡大学增材制造研究团队进行博士后研究，开发基于聚合物、金属及陶瓷基体的三套混合增材制造工艺，相关成果于 2014 年在全球最重要的增材制造会议 Solid Freeform Fabrication Symposium 上作大会发言，并被国际著名期刊《 J Micromech Microeng 》评为"Highlights of 2016" 。 2016 年 5 月，作为海外引进人才回到母校东南大学，在 MEMS 教育部重点实验室工作，被破格评为副教授。

研究领域

1. 三维电子电路的复合增材制造技术复合增材制造技术是3D打印领域的前沿发展方向，旨在改变传统增材制造工艺仅能实现单一材料、单一功能零部件的快速成型制造，通过集成多种类型制造工艺，加工不同类型材料，植入或制造功能器件等方式直接制造全功能产品。课题组将熔融沉积成型（FDM）、光固化成型（SLA）等3D打印工艺与选择性化学镀工艺相结合成功制造出传统工艺难以制造的三维电子电路产品。相关工作 2019 年被世界著名出版机构 Wiley 旗下 Material Views网站作为研究亮点报道。 2. 三维陶瓷电子器件的复合增材制造技术课题组以三维陶瓷电子器件结构和功能一体化快速制造为目标，研制功能型 3D 打印陶瓷材料，将多材料复合 3D 打印工艺、光固化成型 3D 打印工艺、电化学沉积工艺优化组合，形成新型陶瓷基复合增材制造技术，从而在三维陶瓷基体中集成电学功能，实现高强度、高性能、高可靠性三维电子电路产品，满足高端制造业对于定制化陶瓷电子产品的迫切需求。 3. 微波毫米波天线增材制造技术课题组将研发的混合增材制造技术与经典微波毫米波天线设计仿真技术相结合，制造出传统PCB平面工艺难以制造的三维立体天线，其实测结果与设计要求高度吻合，突破了原有混合增材制造技术只能制造直流或低频器件的局限，有力拓展了该技术在高频领域的应用。 4. 太赫兹真空电子器件关键金属组件增材制造技术真空电子器件在毫米波和太赫兹频域具有大功率和高频率的天然优势，但是，随着工作频率升高，器件尺寸大幅减小，对于器件加工精度提出了更高要求。当工作频率升高至太赫兹频段时，真空电子器件的结构尺寸缩小至毫米级甚至微米级。传统的精密机械加工方法已经不能满足要求，课题组针对高频真空电子器件微尺寸金属组件的制的需求，开展相关增材制造技术研究，实现太赫兹真空电子器件关键金属组件快速制造。

近期论文

查看导师新发文章（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）

1. Li, J. ; Wang, Y.; Xiang, G.; Liu, H.; He, J. Hybrid Additive Manufacturing Method for Selective Plating of Freeform Circuitry on 3D Printed Plastic Structure. Adv. Mater. Technol. 2019 , 4 (2), 1800529. https://doi.org/10.1002/admt.201800529 . （ JCR 1 区， IF ： 8.9 ） 2. Li, J .; Zhang, Y.; Wang, P.; Wang, G.; Liu, Y.; Liu, Y.; Li, Q. Selectively Metalizable Stereolithography Resin for Three-Dimensional DC and High-Frequency Electronics via Hybrid Additive Manufacturing. ACS Appl. Mater. Interfaces 2021 , 13 (19), 22891–22901. https://doi.org/10.1021/acsami.1c01199 . （中科院 1 区， IF ： 10.4 ） 3. Wang , P.; Li, J .* ; Wang, G.; He, L.; Yang, J.; Zhang, C.; Han, Z.; Yan, Y. Hybrid Additive Manufacturing Based on Vat Photopolymerization and Laser-Activated Selective Metallization for Three-Dimensional Conformal Electronics. Addit . Manuf. 2023 , 63 (January), 103388. https:// doi.org/10.1016/j.addma.2023.103388 . （中科院 1 区， IF ： 11.6） 4. Wiley Materials Views – China, Advanced Materials Technologies ：混合 3D 打印技术——实现定制化三维立体电子电路系统的新方法， https://www.sohu.com/a/307474731_771637 . 5. Wang, P.; Li, J. *; Wang, G.; Hai, Y.; He, L.; Yu, Y.; Wang, X.; Chen, M.; Xu, B. Selectively Metalizable Low-Temperature Cofired Ceramic for Three-Dimensional Electronics via Hybrid Additive Manufacturing. ACS Appl. Mater. Interfaces 2022 . https://doi.org/10.1021/acsami.2c03208 . （中科院 1 区， IF ： 10.4 ） 6. Wang, P.; Li, J .*; Wang, G.; He, L.; Yu, Y.; Xu, B. Multimaterial Additive Manufacturing of LTCC Matrix and Silver Conductors for 3D Ceramic Electronics. Adv. Mater. Technol. 2022 , 2101462 , doi: 10.1002/admt.202101462. https://doi.org/10.1002/admt.202101462 . （ JCR 1 区， IF ： 8.9 ） 7. Wiley Advanced Science News 公众号，东南大学李霁团队 AMT ：低温共烧陶瓷（ LTCC ）三维电子器件的多材料混合 3D 打印技术， https://mp.weixin.qq.com/s/gI3dXxSvzuDmlN1hYdvPDw . 8. Li, J .; Zhang, Y.; Wang, P.; Wang, G.; Liu, Y.; Liu, Y.; Li, Q. Selectively Metalizable Stereolithography Resin for Three-Dimensional DC and High-Frequency Electronics via Hybrid Additive Manufacturing. ACS Appl. Mater. Interfaces 2021 , 13 (19), 22891–22901. https://doi.org/10.1021/acsami.1c01199 . （中科院 1 区， IF ： 10.4 ）

学术兼职

2017 年入选江苏省 " 双创计划 " 2019 年荣获东南大学青年教师授课竞赛二等奖 2020 年被评为东南大学优秀班主任标兵受邀担任Advanced Materials, ACS Applied Materials & Interfaces ，Addtive Manufacturing 等国际著名期刊审稿人。