范谦 - 东南大学 - 材料科学与工程学院

个人简介

工作经验 1、东南大学下一代半导体研究所 2019- 至今研究员超宽禁带半导体材料的表征，射频、光电器件工艺及其测量 2、Ostendo Technology Inc. 2009-2018 产品研发主管（ Director of Product Development ）制作出了世界上首颗使用晶圆级 3DIC 技术集成硅基大规模集成电路（ CMOS ）和 III-V族化合物半导体（砷化镓、氮化镓、磷化铟等）的光电阵列器件。领导团队解决异质晶圆键合、 CMOS 后道工艺、 TSV、微透镜阵列、光波导等关键工艺，研发出的高密度微显示光场芯片成功运用于投影、 AR/VR 、 3D 显示等领域。 3、UTStarcom Inc. 2003-2004 工程师（ Software Engineer ）教育经验 1、Virginia Commonwealth University, USA 2004 -2009 博士，电子与计算机工程 2、浙江大学，中国 2000-2003 硕士，通信与信息系统 3、浙江大学，中国 2000-2003 学士，电子工程主要专利 1、Semiconductor wafer bonding incorporating electrical and optical interconnects, US9306116B2 2、Methods for improving wafer planarity and bonded wafer assemblies made from the methods, US9978582B2 3、Semiconductor device and method for manufacturing the same ， US20190267468A1 4、集成增强型与耗尽型场效应管的结构及其制造方法， CN109727918A 5、外延结构的减薄方法 , CN109065449B 6、半导体器件及其制造方法 , CN109727862A 7、半导体器件及其制造方法 , CN108649071A 8、半导体器件制造方法 , CN108493111A 9、基于金刚石的镓面极性氮化镓器件制造方法 CN108878511A 10、金刚石基氮化镓器件制造方法 CN108847392A

研究领域

1、化合物半导体芯片工艺，包括微波功率器件和光电器件如 MMIC, HEMT, LED/LD, micro-LED 等。 2、硅基大规模集成电路工艺，主要集中在 CMOS 后道工艺，多层金属互连， low-k DD 工艺，片上测试结构，亚微米 / 深亚微米光刻等。 3、晶圆级封装技术包括晶圆键合， 3DIC, TSV, interposer ， solder bumping ，异质晶圆集成等。 4、第三代半导体材料表征、器件模型以及仿真

近期论文

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1、Improvement of AlN material quality by hightemperature annealing toward power diodes, X. Ni, Q. Fan, B. Hua, P. Sun, Z. Cai, H. Wang, C.N. Huang and X. Gu, IEEE Transactions on Electron Devices, 2020.2991397 (2020). 2、Reactive ion etch damage on GaN and its recovery, Qian Fan, S. Chevtchenko, Xianfeng Ni, Sang-Jun Cho, Feng Yun, and Hadis Morkoç, Journal of Vacuum Science & Technology B, 24, 3, pp. 1197-1201 (2006) 3、Small Signal Equivalent Circuit Modeling for AlGaN/GaN HFET, Qian Fan; Jacob H. Leach, Hadis Morkoç; Proceedings of IEEE, V98, Issue 8, pp. 1140 - 1150 (2010). 4、Etching formation of GaN micro optoelectronic device array, Qian Fan, Frank Lee, Kameshwar Yadavalli, Michael S. Lee, Chih-Li Chuang, and Hussein El-Ghoroury, Proc. SPIE 7939, 793913 (2011) 5、Two-dimensional drift-diffusion simulation of GaN HFETs, Qian Fan and Hadis Morkoç, Proc. SPIE 7939, 79391O (2011)