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个人简介

教育背景 2002-02--2006-12 university college cork,ireland 博士 1998-09--2001-06 中科院过程工程研究所 硕士 1993-09--1997-06 南昌大学 学士 工作简历 2013-12~现在, 中国科学院电工研究所, ****研究员 2012-02~2013-10,Tyndall national institute,Ireland, 玛丽居里研究学者 2010-12~2012-01,乔治亚理工学院机械学院电子封装研究中心, 玛丽居里研究学者 2007-02~2010-11,Tyndall National Institute,Ireland, 博士后 2001-07~2002-08,中科院理化技术研究所, 研实员 教授课程 热学功能材料和器件 电力电子封装材料现状和研究进展 奖励信息 (1) Newton Advanced Fellowship, , 国家级, 2018 (2) Ircset-marie Curie Fellowship, 国家级, 2010 专利成果 ( 1 ) A process for the manufacture of large area, homogeneous, one dimensional nanostructures on a solid substrate and ultra-long nanostructures produced thereby, 发明, 2011, 第 2 作者, 专利号: UK Patent Application No. 1013456.7 ( 2 ) 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法, 发明, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510557449.2 ( 3 ) 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 201610423639.X ( 4 ) 一种软磁铁氧体的制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 201610892129.7 ( 5 ) 一种聚合物薄膜电介质及其制备方法与应用, 发明, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201711178361.5 ( 6 ) 一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 2019041201255020 ( 7 ) 一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201811075321.2 ( 8 ) 一种聚酰亚胺电介质薄膜及其制备方法与应用, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810599986.7 ( 9 ) 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201811443407.6 ( 10 ) 一种散热功率模块, 实用新型, 2019, 第 2 作者, 专利号: 201920693736.X 发表论文 ( 1 ) ****人才项目, 主持, 部委级, 2013-12--2018-11 ( 2 ) SiC模块封装用高导热基板关键技术研发, 参与, 省级, 2017-04--2019-04 ( 3 ) 高性能功率电力电子模块封装材料技术开发, 主持, 院级, 2016-12--2018-12 ( 4 ) 高温车用SiC器件及系统的基础理论与评测方法研究, 参与, 国家级, 2016-07--2020-12 ( 5 ) 高压功率器件有机填充介质材料分析与填充工艺研究, 主持, 院级, 2017-11--2018-11 ( 6 ) Cu/Sn 瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头多尺度结构与性能的协同控制, 参与, 国家级, 2018-01--2021-12 ( 7 ) Royal Society Newton Advanced Fellowship, 主持, 研究所(学校), 2018-12--2021-12 ( 8 ) TPak超薄放电单元制备与关键封装技术研究, 主持, 院级, 2020-02--2020-08 ( 9 ) “侧链偶极”聚酰亚胺薄膜电介质的分子设计与性能调控, 参与, 国家级, 2019-01--2021-12 参与会议 (1)高功率电力电子模块热管理方法及其相关热管理材料研究进展 中国电工技术学会等离子体及其应用专业委员会视频研讨会第24期 徐菊 2020-06-19 (2)高功率电力电子模块热管理方法 2019军民两用功率半导体及热管理关键研讨会 2019-11-09 (3)中低温焊料在电力电子模块封装中 的应用和研究进展 2019中低温封接材料 及技术交流会 2019-10-30 (4)基于光学相干断层成像的功率半导体模块无损检测平台 2019新型功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会 2019-08-23 (5)车用SiC模块及配套元器件高温封装和功能介质材料 2019(夏季)高性能、功能性材料发展论坛 2019-08-17 (6)界面热导材料在电力电子热管理中的应用 2019军民两用热管理新材料与应用技术论坛 徐菊 2018-11-14 (7)车用SiC模块高温封装材料 2018第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018 国际第三代半导体论坛 徐菊 2018-09-27 (8)新能源汽车薄膜电容器用耐高温聚合物电介质研究进展 2018新能源汽车用关键材料与技术专题研讨会会议 徐菊 2018-09-12 (9)聚酰亚胺薄膜用于耐高温电容器的研究探索 2018聚酰亚胺膜材料技术与应用论坛 徐菊 2018-04-05 (10)SiC电力电子器件封装技术 及封装材料的研究进展 2017中国(北京)跨国技术转移大会第三代半导体分会 2017-11-27 (11)电力电子器件焊接材料与焊接技术 研究进展 2017中低温封接材料及技术交流会 2017-11-15

研究领域

电力电子封装材料(高分子复合绝缘材料、介电及高导热材料、高低温无铅焊料、电子浆料、陶瓷金属化)

近期论文

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(1) Novel synthesis of 0D, 1D and 2D nano-CsxWO3, Journal of Materials Chemistry C, 2020, 通讯作者 (2) Chemical and morphological mechanisms of synthesizing rectangular cesium tungsten bronze nanosheets with broadened visible-light absorption and strong photoresponse property, Materials and Design, 2020, 通讯作者 (3) Fabrication and properties of MnZn ferrite with length-diameter ratio, FERROELECTRICS, 2020, 通讯作者 (4) 活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究, 电子元件与材料, 2020, 通讯作者 (5) Improved thermoelectric properties of Ag-doped polycrystalline SnSe with facile electroless plating, Mater. Res. Express, 2019, 通讯作者 (6) Effect of solder and barrier layer elements on the thermoelectric properties of Bi0.5Sb1.5Te3, Mater. Res. Express, 2019, 通讯作者 (7) Sulfonyl-Containing Polyimide Dielectrics with Advanced Heat Resistance and Dielectric Properties for High-Temperature Capacitor Applications, Macromol. Mater. Eng., 2019, 通讯作者 (8) Revealing the correlation between molecular structure and dielectric properties of carbonyl-containing polyimide dielectrics, J. APPL. POLYM. SCI., 2019, 通讯作者 (9) 基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究, 电工电能新技术, 2018, 通讯作者 (10) 耐高温聚合物电容器薄膜研究进展, 绝缘材料, 2018, 通讯作者 (11) Comparison Studies on Joint Process for ENEPIG Surface Finished Chip for Double-sided Cooling Module, ICEPT, 2018, 通讯作者 (12) Microstructure evolution and properties evaluation of a novel bondline based on Cu@Sn Preform during temperature treatment, ICEPT, 2018, 通讯作者 (13) 新能源汽车用直流母线电容器关键功能材料研究进展, 电工电能新技术, 2018, 通讯作者 (14) 乙烯基硅油混合黏度的计算模型设计, 有机硅材料, 2018, 通讯作者 (15) Effects of sol concentration on the structure and magnetic properties of sol-gel MnZn ferrites, INTEGRATED FERROELECTRICS, 2018, 通讯作者 (16) Characterization of as-deposited and sintered Mn0.5Zn0.5Fe2O4 films formed by Sol-Gel, FERROELECTRICS, 2018, 通讯作者 (17) Enhanced Thermoelectric Properties of Ag-Modified Bi0.5Sb1.5Te3 Composites by a Facile Electroless Plating Method, ACS Appl. Mater. Interfaces, 2017, 通讯作者 (18) Low temperature liquid bonding using Cu@Sn preform for high temperature die attach, 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 通讯作者 (19) Ultralow thermal conductivity of silicon nanowire arrays by molecular dynamics simulation, Mater. Res. Express, 2017, 通讯作者 (20) 基于杂散电感分析的MOSFET模块布局结构设计的研究, 现代科学仪器, 2016, 通讯作者 (21) 大面积多孔硅纳米线阵列的高温热电优值, High thermoelectric figure-of-merits from large-area porous silicon nanowire arrays, Nano Energy, 2015, 第 3 作者 (22) PZT压电厚膜的制备和性能表征, Preparation and Characterization of PZT Piezoelectric Thick Film Generation Materials Enhanced by PZT Nanoparticles, Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautic, 2015, 第 3 作者 (23) IGBT封装中无铅互连材料的微观界面反应机制的机理研究, Interfacial Microscopic Reaction Mechanism of Lead-free Attachment Material in IGBT packaging, 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2015, 通讯作者 (24) Patterning Submicrometer Thick Inorganic Nanoparticle Films by Solution Process and Application for Light Trapping in Solar Cells, IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY, 2014, 第 2 作者 (25) Investigation of Process Parameters and Characterization of Nanowire Anisotropic Conductive Film for Interconnection Applications, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2014, 第 3 作者 (26) Electrical/Optical Dual-Function Redox Potential Transistor, SCIENTIFIC REPORTS, 2013, 第 3 作者 (27) The Fabrication Of Ultra Long Metal Nanowire Bumps and Their Application as Interconnects, 12th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO), 2012, 第 1 作者 (28) Freestanding bucky paper with high strength from multi-wall carbon nanotubes, Materials Chemistry and Physics, 2012, 第 2 作者 (29) Ultra Long Metal Nanowire Arrays on Solid Substrate with Strong Bonding, Nanoscale Research Letters, 2011, 第 1 作者 (30) Syntheses of complex mesoporous silicas using mixtures of nonionic block copolymer surfactants: Understanding formation of different structures using solubility parameters , Journal of Colloid and Interface Science, 2011, 第 2 作者 (31) Direct Electrochemistry of Horseradish Peroxidase Immobilized on a Monolayer Modified Nanowire Array Electrode, Bioelectronics Biosensors, 2010, 第 1 作者 (32) Disposable biosensor based on immobilisation of glutamate oxidase on Pt nanoparticles modified Au nanowire array electrode, Bioelectronics Biosensors, 2010, 第 2 作者 (33) Silver Nanowire Array - Polymer Composite as Thermal Interface Material, J. Appl. Phys., 2009, 第 1 作者 (34) Thermal Properties of Single Walled Carbon Nanotube-Silicone Nanocomposites, Journal of Polymer Science B, 2008, 第 1 作者 (35) Oriented Growth of Single Crystalline Bi2S3 Nanowire Arrays, ChemPhysChem., 2007, 第 1 作者 (36) The Formation of Ordered Bismuth Nanowire Arrays within Mesoporous Silica Templates, Materials Chemistry and Physics, 2007, 第 1 作者 科研项目

学术兼职

2020-01-01-2023-12-31,中国学技术出版社科技/科普专家,

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