个人简介
个人简介
张平，男，工学博士(后)，教授（校聘），博士生导师，中国复合材料学会高级会员（2018），中国复合材料学会导热复合材料专业委员会委员（2019），广西高校高水平创新团队带头人及卓越学者（2018），中国热管理产业技术创新战略联盟副理事长（2017），IEEE 会员。
2013年毕业于南京理工大学能源与动力工程学院工程热物理专业（师从宣益民院士），南京理工大学兵器科学与技术专业博士后，现为桂林电子科技大学广西区政府首批特聘专家团队研究员，主要从事系统热控制理论及技术、界面接触传热测量及其调控、热防护手段及节能技术的理论与实验研究。具有多年电子设备结构设计及热管理行业从业经历，曾在安徽省半导体照明工程中心挂职副主任一职18个月。主要参与“973”项目1项，“863” 项目1项，国家自然科学基金杰出青年基金项目、重点项目各1项，国防技术基础研究项目、国防科技预先研究项目、装备预研项目等4项；现主持国家自然科学基金1项，负责国家安全重大基础研究(军口)“973”项目某专题子课题、国防技术基础研究项目、军科委创新类项目子课题、广西自然科学基金面上项目各1项；近五年来，申请发明专利50余项（已授权10多项，国防专利10多项），在国内外期刊上发表和录用论文SCI/EI论文50多篇，其中第一作者/通信作者20多篇，所发表的国际杂志论文大多在本学科领域公认的权威刊物上，包括Small、Nano Futures、Compos Part A–Appl S、Int J Heat Mass Tran、Appl Therm Eng、PHYS CHEM CHEM PHYS、J MATER SCI、 Exp. Therm. Fluid Sci、Macromol. Mater. Eng、Sensors。作为主要完成人获国防技术发明一等奖1项（2018）。
本课题组热忱欢迎工程热物理、材料、机械、化学、数学等相关学科专业，有志于电子散热、节能减排技术且具有创新思维的勤奋考生报考。
PS:桂林电子科技大学调剂是以国家研招网为准，报考专业是以08工学打头的一般都是可以调剂到桂电，桂电调剂专业是机械工程专业的学术硕士和专业硕士，如对我的研究课题感兴趣，请将中文简历以附件形式发我邮箱？pingzhang@guet.edu.cn，邮件名：姓名+毕业学校+考研分数+本科专业，请着重介绍个人能力情况，比如为人处世（生活态度以及与人沟通能力）、英语、编程、动手等方面能力，相比于考试成绩本人更注重情商和勤奋！简历内容主要包括个人概况（附生活照片）、生活态度(可通过一个案例介绍你认为你最值得称道的事情)、教育背景、主干课程、GPA、社会实践实习、研究兴趣和考研成绩等。 谢谢！
工作经历
2018/01－迄今，桂林电子科技大学机电工程学院，教授（校聘）
2013/11－2018/01，桂林电子科技大学机电工程学院，副教授（校聘）
2014/10－2016/12，南京理工大学兵器科学与技术专业，博士后
2011/07 - 2012/07, 安徽省半导体照明工程中心，副主任（挂职）
2009/07 - 2013/10，南京理工大学能源与动力工程学院，工程热物理，博士
2006/09 - 2009/04，桂林电子科技大学机电工程学院，机械制造及其自动化，硕士
2002/07 - 2005/10，中国电子科技集团公司第41研究所（青岛），技术员
主要荣誉
桂林电子科技大学首批“英才计划”人选（2017）；
广西高校高水平创新团队带头人及卓越学者（2018）；
作为主要完成人获国防技术发明一等奖1项（2018）。
学术活动
2013.11 至今以下等国际期刊的审稿人:
“Advanced Functional Materials” (IF = 13.325)
“IEEE Transactions on Power Electronics” (IF = 6.812)
“International Journal of Heat and Mass Transfer” (IF = 3.891)
“Applied Thermal Engineering” (IF = 3.771)
“Scientific Reports” (IF = 4.122)
“Energy Technology” (IF = 3.175)
“Measurement” (IF=2.218)
“Measurement Science and Technology” (IF=1.352)
“Experimental Thermal and Fluid Science” (IF = 3.204)
“Canadian Journal of Physics” (IF = 0.983)
科学通报
教学信息
《电子设备热管理》、《工程传热学》、《热工基础》、《数控技术》、《传感器技术》、《电子工程材料》。
[1] 陈显平， 张平，杨道国，檀春健. 《传感器技术》， 北京航空航天大学出版社， 2015. ISBN： 978-7-5124-1661-1. （本科教材）
[2] 陈显平， 张平，杨道国，周强， 蒙瑞燊.《微电子专业英语》， 北京航空航天大学出版社， 2015. ISBN： 978-7-5124-1730-4. （本科教材）
科研项目
[1]. “高性能石墨烯基新型热界面材料的固_固界面传热特性及其调控方法研究” . 国家自然科学基金青年基金（51506033），2016.01-2018.12 . 主持
[2]. “界面接触热阻********” . 国防“973”项目某专题子课题. 2014.01-2017.12 . 负责人
[3]. “*****接触热阻*********” . 国防技术基础项目. 2015.01-2017.12 . 负责人二
[4]. “高精度导热系数及界面接触热阻的测试系统设计”. 广西高校科学技术研究项目（KY2015ZD045）. 2015.01-2017.12 . 主持
[5]. “高功率LED模组封装与组装技术研究”. 广西信息科学实验中心项目. 2015.01-2017.12 . 主持
[6]. “高性能石墨烯基纳米银焊膏的制备及烧结工艺”. 广西制造系统与先进制造技术重点实验室项目（15-140-30-005Z）. 2016.01-2017.12 . 主持
[7]. “基于高导热石墨烯/纳米银低温烧结材料的高功率电子器件互连封装技术研究”. 广西自然科学基金面上项目（2017JJA160108）. 2017.01-2019.12 . 主持
知识产权
P1. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 一种导热系数及接触热阻测试装置, 专利号:ZL201210279343.7, 中国发明专利, 2012
P2. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 一种温度传感器高精度标定装置, 专利号:ZL201210279022.7, 中国发明专利, 2012
P3. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 正反双向热流法测定导热系数的方法, 专利号:ZL201210280044.5, 中国发明专利, 2012
P4. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 正反双向热流法测定固-固接触热阻的测试方法, 专利号:ZL201210278890.3, 中国发明专利, 2012
P5. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 一种高精度热界面材料测试方法, 专利号:ZL201210280027.1, 中国发明专利, 2012
P6. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 上下恒温参数辨识法测导热系数的方法, 专利号:ZL201210279013.8, 中国发明专利, 2012
P7. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 上下恒温参数辨识法测热界面材料性能, 专利号:ZL201210278771.8, 中国发明专利, 2012
P8. 宣益民, 张平, 李强, 徐德好. 一种上下恒温参数辨识法测固-固接触热阻, 专利号:ZL201210279327.8, 中国发明专利, 2012
P9. 宣益民, 张平, 李强. 环氧树脂/纳米铜/碳纳米管热界面复合材料及其制备方法，专利号:ZL201310363280.8, 中国发明专利, 2013
P10. 张平. 一种新型平板式热管，专利号：ZL201020246830.x, 中国实用新型专利, 2010
P11. 张平, 杨道国, 陈显平, 蔡苗. 一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，专利号：ZL 201420655332.9, 中国实用新型专利, 2015
P12. 杨道国；陈薪宇；张平；蔡苗；贠明辉；张维海；万向. 一种低温烧结纳米银浆及制备工艺. 专利号：ZL 201510614853.9. 中国发明专利, 2015
P13. 蔡苗；杨道国；李欣锶；韩顺枫；陈显平；张平. 一种焊接拔针的制作方法. 专利号：ZL201510529905.2. 中国发明专利, 2015
P14. 张平，姜雄，冼耀琪，曾建华，蔡苗，杨道国. 金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，申请号：201710760090.8，中国发明专利，2017
P15. 张平，姜雄，袁朋，曾建华，蔡苗，杨道国. 液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，申请号：201710760075.3，中国发明专利，2017
P16. 张平，冼耀琪，袁朋，姜雄，曾建华，杨道国. 一种基于氮化硼的复合热界面材料及其制备方法，申请号：201710760089.5，中国发明专利，2017
P17. 张平，韦荣转，姜雄，袁朋，曾建华. 一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，申请号：201710547706.3，中国发明专利，2017
P18. 张平，袁朋，冼耀琪，曾建华，肖经，杨道国. 一种基于石墨烯的复合热界面材料及其制备方法，申请号：201710760088.0，中国发明专利，2017
P19. 张平，韦荣转，姜雄，袁朋，曾建华，蔡苗，杨道国. 一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，申请号：201710760087.6，中国发明专利，2017
P20. 张平，韦荣转，姜雄，曾建华，肖经，杨道国. 一种石墨烯-纳米银焊膏的制备方法及其应用，申请号：201710760091.2，中国发明专利，2017
P21. 张平，冼耀琪，袁朋，曾建华，翟四平，肖经，杨道国. 一种近场热辐射实验测量装置，申请号：201710750538.8，中国发明专利，2017
P22. 张平，章哲人，李星宇. 一种发电鞋，申请号：201710747948.7，中国发明专利，2017
P23. 张平，章哲人，李星宇. 一种发电鞋，申请号：201721080694.x，中国实用新型专利，2017
P33. 李强；张平；宣益民；平丽浩；钱吉裕；张梁娟. 鳞片状碳粉/纳米铜/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法，申请号：2017114584524，中国发明专利，2017
P34. 张平；李强；宣益民；平丽浩；钱吉裕；张梁娟. 石墨烯/环氧树脂复合热界面材料热导率的预测方法. 申请号：2017114601271，中国发明专利，2017
P35. 张平；冼耀琪；翟四平；袁朋；姜雄；杨道国. 高定向石墨烯-碳纳米管混合铜基复合材料及其制备方法. 申请号：201811004802.4，中国发明专利，2018
P36. 张平；姜雄；李娇；杨培培；魏显猛；杨道国. 一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法. 申请号：201811004023.4，中国发明专利，2018
P37. 张平；李娇；魏显猛；许晖；杨培培；杨道国. 一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法. 申请号：201811004019.8，中国发明专利，2018
P38. 张平；姜雄；李娇；许晖；魏显猛；杨道国. 一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法. 申请号：201811002610.X，中国发明专利，2018
P39. 张平；姜雄；李娇；许晖；燕立培；杨道国. 一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法. 申请号：201811004789.2，中国发明专利，2018
P40. 张平；袁朋；魏显猛；冼耀琪；姜雄；杨道国. 氧化石墨烯/银粒子复合强化的石蜡型相变储能材料及其制备方法. 申请号：20181100402.0，中国发明专利，2018
P41. 张平；冼耀琪；翟四平；袁朋；杨道国. 基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法. 申请号：201811002617.1，中国发明专利，2018
P42. 张平；燕立培；史波；许晖；李娇；何虹. 一种聚酰亚胺柔性平板热管. 申请号：201811002607.8，中国发明专利，2018
P43. 张平；燕立培；许晖；史波；李娇；何虹. 一种超薄热管毛细结构及其制备方法. 申请号：201811004792.4，中国发明专利，2018
近期论文
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Zheren Zhang, Ping Zhang*. Journal of Biomechanics. Submitted.
Ruifeng Li, Daoguo Yang*, Ping Zhang*, Fanfan Niu, Miao Cai, G. Q Zhang. Journal of Electronic Packaging. Under review.
宣益民, 李强, 张平. 高温条件下的固-固界面接触热阻测试方法与系统. 中国科学：技术科学. 接收
Yaoqi Xian, Ping Zhang*, Siping Zhai, Peipei Yang. IEEE Transactions on Power Electronics. Submitted
Ping Zhang*, Ting Liang, Peng Yuan, Man Zhou, Siping Zhai. Interfacial Thermal Conductance and Thermal Rectification across In-plane Graphene/h-BN Heterostructures with Different Bonding Types. 6th ASME International Conference of Micro/Nanoscale Heat and Mass Transfer, Sweetland Hotel, Dalian, China, July 9-10, 2019
Ping Zhang*, Yaoqi Xian, Peng Yuan, Siping Zhai. MEASUREMENT AND ANALYSIS OF EFFECTIVE THERMAL CONTACT RESISTANCE AT VARIABLE CLAMPING PRESSURES. The 16th International Heat Transfer Conference （IHTC16-23131）
Siping Zhai, Ping Zhang*, Yaoqi Xian, Peng Yuan, Daoguo Yang. Modeling and analysis of effective thermal conductivity for polymer composites with sheet-like nanoparticles. Journal of Materials Science. DOI: 10.1007/s10853-018-2816-0. (IF: 2.993)
Hui Xu, Ping Zhang*, Lipei Yan, Dehao Xu, Wei Ma, Liyan Wang. Thermal Characteristic and Analysis of Microchannel Structure Flat Plate Pulsating Heat Pipe with Silver Nanofluid. IEEE Access. DOI: 10.1109/ACCESS.2019.2907820
Peng Yuan, Ping Zhang*, Ting Liang, Siping Zhai, Daoguo Yang. Effects of functionalization on thermal and mechanical properties of graphene/polyethylene glycol composite phase change materials. Applied Surface Science. DOI: 10.1016/j.apsusc.2019.04.011
Jiao Li, Ping Zhang*, Hong He, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Wei Ma, Liyan Wang. Enhanced thermal transport properties of epoxy resin-based carbon nanocomposites thermal interface materials. ES Energy & Environment. Accept
Peng Yuan, Ping Zhang*, Ting Liang, Siping Zhai, Daoguo Yang.Effects of Functionalization on Thermal Properties of Graphene/n-Octadecane Nanocomposite during Phase Transition. Journal of Materials Science. DOI: 10.1007/s10853-018-2883-2. (IF: 2.993)
Ruifeng Li, Daoguo Yang*, Ping Zhang*, Fanfan Niu, Miao Cai, G. Q Zhang. Effects of High-Temperature Storage on Elasticity Modulus of Epoxy Molding Compound. Materials. 2019, 12(4), 684. doi:10.3390/ma12040684
Yaoqi Xian, Ping Zhang*, Siping Zhai, Peipei Yang, Zhiheng Zheng. Re-estimation of thermal contact resistance considering near-field thermal radiation effect . Applied Thermal Engineering. DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2019.04.011
Ping Zhang*, Xianmeng Wei, Lipei Yan, Hui Xu, Tao Yang. Review of recent developments on pump assisted two-phase flow cooling technology. Applied Thermal Engineering. 2019-01-02 DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2018.12.169
Hongbo Qin*, Tianfeng Kuang, Xinghe Luan, Wangyun Li, Jing Xiao, Ping Zhang*, Daoguo Yang, Guoqi Zhang. Influence of Pressure on the Mechanical and Electronic Properties of Wurtzite and Zinc-Blende GaN Crystals. Crystals. 2018, 8(11): 428.
Ting Liang, Ping Zhang*, Peng Yuan, Siping Zhai, Daoguo Yang. A molecular dynamics study on the thermal conductivities of single- and multi-layer two-dimensional borophene. Nano Futures. 2019. DOI:10.1088/2399-1984/aafc8c
Wei Ma, Siping Zhai, Zhang Ping*, Yaoqi Xian, Lina Zhang, Rui Shi, Jiang Sheng, Bo Liu, and Zonglin Wu. Research Progresses of Flash Evaporation in Aerospace Applications. International Journal of Aerospace Engineering. 2018, (2018):1-15.3686802. DOI: 10.1155/2018/3686802
Ting Liang, Ping Zhang*, Peng Yuan, Siping Zhai. In-plane thermal transport in black phosphorene/graphene heterostructures: a molecular dynamics study. Physical Chemistry Chemical Physics. Accepted. (IF: 3.906, JCR大类二区Top)
Mengjun Chen, Ping Zhang, Qiang Li*. Design and heat transfer analysis of a compound multi-layer insulations for use in high temperature cylinder thermal protection systems. Science China Technological Sciences. 2018: 1-9. (IF: 1.719, JCR大类三区)
Wei Yu, Changqing Liu, Lin Qiu, Ping Zhang, Weigang Ma, Yanan Yue, Huaqing Xie and LeighAnn Sarah Larkin. Advanced Thermal Interface Materials for Thermal Management. Engineered Science. DOI: 10.30919/es8d710. Editorial
Ping Zhang*, Xiong Jiang, Peng Yuan, HaidongYan, Daoguo Yang. Silver Nanopaste: Synthesis, Reinforcements and Application. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2018, 127: 1048-1069. (IF: 3.458, JCR大类二区Top小类机械、热力学二区)
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Siping Zhai, Ping Zhang*, Yaoqi Xian, Jianhua Zeng, Bo Shi. Effective Thermal Conductivity of Polymer Composites: Theoretical Models and Simulation Models, International Journal of Heat and Mass Transfer. 2018, 117:358-374 (IF: 3.458, JCR大类二区Top小类机械、热力学二区)
Huiling Duan, Liangliang Tang, Yuan Zheng, Ping Zhang*. Optical and thermal enhancement of plasmonic nanofluid based on core/shell nanoparticles, Plasmonics. 2017: 1-7. (IF: 2.174, JCR大类三区)
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张平, 崔腾飞, 李强. 表面粗糙度对铝合金材料接触热阻的影响. 2016中国工程热物理学会传热传质会议. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21编号163178
陈薪宇, 张平, 蔡苗, 陈显平, 杨道国. 基于反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆的工艺方法. 电子元件与材料, 2016, 35(3): 32-35.
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崔腾飞, 李强, 宣益民, 张平. 高斯表面的多尺度方法模拟接触热阻. 工程热物理学报, 2014(12):2466-2470. （EI）
Ping Zhang*, Bo Shi, Yimin Xuan, Qiang Li. A high-precision method to measure thermal conductivity of solids using reversible heat flux, Measurement Science and Technology. 2013, 24(9): 095004 （SCI/EI，IF 1.585，JCR大类三区）
Ping Zhang, Miao Cai, W.B.Chen, Zheng Zhang, DaoGuo Yang. Enhancing Thermal Performance of Compact High Power LED Array using Vapor Chamber-Based Plate. China International Exhibition and Forum on Solid State Lighting (CHINASSL-2012)，2012
张平, 宣益民, 李强. 界面接触热阻的研究进展, 化工学报, 63(2):335-349, 2012 （EI，入选“精品期刊顶尖论文平台—领跑者5000”）
张平, 宣益民, 李强. 高精度NTC热敏电阻校准方程的研究.中国工程热物理学会第16届传热传质学术会议, 2011, 西安.
张平, 唐良宝. 矩形微通道冷板的实验研究, 武汉理工大学学报, (015): 91-94, 2009 (EI)
张平, 唐良宝. 矩形微通道中流阻特性的实验研究. 光学技术, 1, 2008
张平, 唐良宝. 密封式电子设备散热装置设计研究. 计算机工程与科学, (2): 139-141, 2010
许敏, 张平. FNM结合CFD在电子设备热设计中的应用. 计算机工程与科学, 2008, 30(11):134-136.
京公网安备 11010802027423号