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个人简介

个人简介 刘东静,女,工学博士,2015年12月毕业于江苏大学机械工程学院机械制造及其自动化专业,江苏大学材料科学与工程专业在职博士后,主要从事电子封装、LED技术、石墨烯散热材料、第三代半导体功率器件理论与实验研究。主持中国博士后科学基金1项,广西自然科学青年基金1项,广西科技基地和人才专项1项,广西中青年基础能力提升项目1项,桂林电子科技大学学位与研究生教育改革项目1项, 江苏省普通高校研究生创新计划项目1项,广西区级教改项目1项和桂林电子科技大学科学研究创新项目1项;参与国家科技支撑计划项目1项,国家自然科学基金1项和江苏省自然科学基金1项。近五年来,申请发明专利10余项,在国内外期刊上发表和录用SCI/EI论文10多篇。热烈欢迎品学兼优、吃苦耐劳的学生报考! 教育背景 2015年12月获得江苏大学机械制造及其自动化专业博士学位,2012年6月获得桂林电子科技大学机电工程学院机械电子硕士学位,2009年6月获得东南大学电子科学与技术专业学士学位。 工作经历 1.2015/12-至今,桂林电子科技大学,机电工程学院,校聘副教授 2.2016/6-至今 ,江苏大学,材料科学与工程学院在职博士后 主要荣誉 2018年 6月 荣获 桂林电子科技大学 优秀共产党员 教学信息 《LED技术》、《电子制造可靠性工程》、《电子封装结构设计与工艺》、《汽车电子》、《传感器技术》 科研项目 1. 功率器件石墨烯复合材料异质界面构筑及热力学特性研究,广西自然科学青年基金(项目编号:2018JJB160029),2019.01~2021.12, 10万 (主持,在研) 2.基于SIMP法功率器件散热结构优化拓扑设计开发及可靠性研究,广西科技基地和人才专项(项目编号:2018AD19055),2018.12~2021.11, 15万(主持,在研) 3.复合载荷下功率器件IGBT寿命模型及可靠性研究,2018年度广西壮族自治区中青年教师基础能力提升项目(项目编号:2018KY0196),2018.01~2019.12,3万(主持,在研) 4.基于AGIL模型的西部地区高校创新型研究生培养模式探索与研究,桂林电子科技大学学位与研究生教育改革,2019.01~2020.12,1万(主持,在研) 5.基于虚拟制造技术模具实训实验教学平台的研究与实践,广西高等教育本科教学改革工程项目(项目编号:2017JGA190),2017.01~2019.04,2万(主持,在研) 6. 电子封装用纳米银/石墨烯复合材料烧结工艺研究,中国博士后科学基金第60批面上资助(项目编号:2016M601729),2016.09~2018.09 ,5万(主持,在研) 7.基于第三代半导体材料功率器件的可靠性研究, 桂林电子科技大学科学研究基金(项目编号:UF16009Y), 2016.06~2019.06,7万(主持,在研) 8. 复合环境LED车灯集成构造与可靠性评估机制研究, 国家自然科学基金(项目编号:51575246)2016.01~2019.12, 64万(参与,第六承担人) 9.LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究 (子课题), 国家科技支撑计划项目(项目编号:51575246), 2011.01~2013.12, 90万(参与,第八承担人,已结题) 10.LED关键界面构筑与失效机制研究.江苏省普通高校研究生创新计划项目资助(项目编号:CXZZ13_0655),2013.09~2015.12,2.5万(主持,已结题) 11.电子封装中不同材料界面结构传热及失效机理多尺度研究,江苏省自然科学基金青年基金(项目编号:BK20130537),2013.07~2015.12,20万(第四承担人,已结题) 知识产权 [1] 刘东静,樊亚松,乔铁良,王浩洁,吴研臣,杨道国.一种基于网络分析法的LED灯阵列布线方法. 中国.发明专利申请号:201811496041.9.申请日:2018-12-07. [2] 刘东静, 樊亚松, 张朝朝, 郑贵方, 杨道国, 刘汗青.一种基于差示扫描量热法对LED元器件的稳定性和可靠性的检测方法.中国.发明专利申请号:201710915217.9.申请日:2017-09-30. [3] 刘东静,梁海志,樊亚松,李金阳.一种指环式LED照明装置.中国,实用新型专利申请号:201721046678.9.申请日:2017-08-21. [4] 刘东静,彭涛,梁海志,甘海彪,王思宇,杜润嘉,曾 勇.一种带蓝牙功能的眼镜.中国,发明专利申请号:201710279703.6.申请日:2017-04-26. [5] 刘东静,彭涛,梁海志,甘海彪,王思宇,杜润嘉,曾 勇.一种带蓝牙功能的眼镜.中国,实用新型专利申请号:201720443399.X.申请日:2017-04-26. [6] 刘东静,刘玉,唐昀青,陈寿宏,杨道国.基于石墨烯热整流材料的大功率LED灯具散热装置及灯具.发明专利申请号:201610516183.1.申请日:2016-07-04. [7] 刘东静,杨道国,陈虎城,潘莹瑛,杨运泽,蔡苗,杨宁.一种基于虚拟制造技术的模具成型工艺及模具设计实训教学平台.中国,发明专利申请号: 201610655666.X.申请日:2016-08-11. [8] 刘东静,梁海志,陆翰,覃有硬.一种防起雾的汽车LED灯具.中国,发明专利申请号:201610714393.1.申请日:2016-08-24. [9] 刘东静,刘玉,唐昀青,陈寿宏,杨道国.基于石墨烯热整流材料的大功率LED灯具散热装置及灯具.实用新型发明授权号:ZL 201620691103.1.授权日期: 2017-01-04. [10] 刘东静,梁海志,陆翰,覃有硬.一种防起雾的汽车LED灯具.中国,实用新型发明专利授权号:ZL201620931487.X. 授权日期: 2017-07-21. [11] 刘东静,梁海志,杨道国,林海颖,罗乃权,刘飞扬.一种肉类解冻装置[P].中国,实用新型发明专利授权号:ZL201621451527.7. 授权日期:2017-08-25. [12] 刘东静,梁海志,樊亚松,李金阳,杨道国,邓莎.一种指环式LED照明装置. 中国,实用新型发明专利授权号:ZL201621451527.7. 授权日期:2018-02-27. [13] 刘东静,杨道国,陈虎城,潘莹瑛,杨运泽,蔡苗,杨宁.一种基于虚拟制造技术的模具成型工艺及模具设计实训教学平台.中国,实用新型发明专利申请号: 201620867225.1申请日:2016-08-11. [14] 杨道国, 莫月珠, 刘东静,蔡苗, 聂要要,张茂芬.一种方便转换清洁面的拖把.中国, 中国,实用新型发明专利授权号:ZL201620423237.5. 授权日期: 2016-12-21. [15] 杨道国, 莫月珠, 刘东静,蔡苗, 聂要要,张茂芬.一种方便转换清洁面的拖把.中国,发明专利申请号:201610308980.申请日:2016-08-03. [16] 杨平,刘东静,赵艳芳,李霞龙,唐昀青,宫杰,石顺义.一种LED结温的设计方法.中国,专利号:ZL 2013 1 0350419.5,授权公告日:2016-04-06. [17] 杨平,刘东静,李霞龙,赵艳芳,杨海樱.基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置[P]. 中国, 专利号: ZL 201310217774.5 ,授权公告日:2016-08-10. [18] 杨平,刘东静,赵艳芳,唐韵青,宫杰.一种可拆卸的汽车灯具夹具.中国,专利号:ZL 2013 1 0736965.2,授权公告日:2015-07-08.

研究领域

研究领域:微电子封装技术,LED,功率器件,分子动力学,汽车电子,模具结构

近期论文

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[1] Dongjing Liu,Haiying Lin,Yasong Fan,Haidong Zhu, Haidong Yan,D.G.Yang. Preparation and Thermal Analysis of the nano-silver/Graphene composite material for packaging module[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology. (ICEPT), IEEE, 924-927. [2] 刘东静,樊亚松,潘莹瑛,秦贤兵. 图像传感器封装结构设计与分析[J]电子元件与材料,2018,37(8):76-81. [3] 刘东静, 樊亚松,陈虎城,赵亮亮,李明枫.基于虚拟制造技术的成型工艺及模具设计教学实训平台[J].模具工业,2018, 44(6):72-76. [4] 刘东静,樊亚松,邓莎,李明枫,陈虎城.新工科背景下基于虚拟制造技术模具实训实验双语教学模式初探[J].中国教育技术装备,2018,18:129-133. [5] 刘东静,樊亚松,李明枫,潘莹瑛,赵亮亮.基于虚拟制造技术汽车覆盖件模具的开发研究[J]. 考试周刊,2018(92):193-194. [6] 彭涛, 刘东静*,樊亚松,梁海志,王思宇,曾勇,杜润嘉.基于蓝牙技术的新型眼镜设计及应用[J].电子世界,2018(1):157-158. [7] 梁海志,刘东静*,陆翰,覃有硬. LED汽车灯具防雾装置设计及应用[J].汽车电器,2017(12):48-53. [8] 刘东静,梁海志,韦金秀,林海颖,黄欣琪,潘莹瑛.基于“互联网+”大学生公益创业的实践与探索[J].文教资料,2017(12):126-127. [9] 银珊,徐娜娜,刘东静,许金海,王勇. 新工科背景下大学生创业能力培养的思考-以桂林电子科技大学为例[J].桂林电子科技大学学报,2017,37:34-36. [10] Liu D, Yang D G, Yang N,Yang P. Study on the thermal conductivity of graphene/Si interface structure based on molecular dynamics[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016 17th International Conference on. IEEE, 2016: 642-645. (EI收录) [11] Tang Y, Liu D, Yang H, Yang P. Thermal Effects on LED Lamp With Different Thermal Interface Materials[J]. IEEE Transactions on Electron Devices, 2016, 63(12): 4819-4824.(SCI,IF=2.207) [12] 刘东静.利用虚拟制造技术进行模具实训实验教学的探讨[J].考试周刊,2016,96:153-164. [13] Dongjing Liu, Ping Yang, Xiaoming Yuan, Juan Guo,Ningbo Liao. The defect location effect on thermal conductivity of graphene nanoribbons based on molecular dynamics [J]. Physics Letters A.2015, 379:810-814. (SCI,IF=1.626) [14] Dongjing Liu, Haiying Yang, Ping Yang. Experimental and numerical approach on junction temperature of high-power LED [J].Microelectronics and Reliability.2014, 54:926-931.(SCI, IF=1.214) [15] D.J. Liu, Haiying Yang, Yunqing Tang, Jie Gong, Ping Yang. Test investigation on interfacial characteristics of Cr/Al nanofilms structure [J].Composite Interfaces.2013, 20(8):603-609. (SCI, IF=0.701) [16] D.J.Liu, D.G.Yang, Miao Cai, B.Y.Wu, XiuwenYang, Jian Liu, PingYang. Effect of temperature and voltage on LED luminaries reliability [J].Int. J. Materials and Structural Integrity. 2012, 6(2/3/4):270-283.(EI) [17] Ping Yang, Dongjing Liu,Yunqing Tang, Jie Gong, Yu Liu, Haiying Yang. Investigation on Interfacial Characteristics of W/Al Nanostructure [J]. Current Nanoscience. 2013,9:638-641.(SCI, IF=1.422) [18] Ping Yang, Dongjing Liu, Xialong Li, Shuting Wang. Mechanical characteristics comparison approach on metal -matching nano-interface based on Cr in electronic packaging [J]. Composite Interfaces.2013, 20(5):299-308. (SCI, IF=0.701) [19] Ping Yang, Dongjing Liu, Yanfang Zhao, Yunqing Tang, Huan Wang. Approach on the Life-Prediction of Solder Joint for Electronic Packaging Under Combined Loading [J].IEEE Transactions on Reliability.2013,62(4):870-875.( SCI, IF=1.657) [20] Dongjing Liu, D.G.Yang et.al.Spreading Resistance Analysis of LED by Structure Function [J].Advanced Materials Research , 2011,(199-200):1501-1504. (EI) [21] Dongjing Liu, D.G. Yang, Rongbin Ren , et al. Reliability Study on High Power LED with Chip on Board [C]. IEEE 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2011, 1004-1007.(EI) [22] Daoguo Yang, Dongjing Liu, W.D. van Driel , et al. Advanced Reliability Study on High Temperature Automotive Electronics[C]. IEEE 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2010, 1246-1249.(EI)

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