代永平 - 南开大学 - 电子信息与光学工程学院

个人简介

学历 1990年获南开大学电子科学系，学士学位毕业论文《太阳电池测试用电压自动扫描仪》 1998年获南开大学光电子所半导体材料及半导体器件专业硕士学位学位论文《单色EL屏产业化中的工艺技术研究》 2003年获南开大学信息学院微电子学与固体电子学专业博士学位学位论文: 《LCoS(硅基液晶)显示器设计》(该设计在首钢日电(SG-NEC)成功流片) 技术培训与交流 1994 美国加州TechLink公司半导体平面工艺技术培训 1997 美国缅茵州Maine Display Co. 固体发光显示器设计与制作工艺培训同时到Shiplay, Autech公司作短期技术访问 1998 美国加州Lite Array Co. 固体发光显示器设计与工艺技术交流 2000 北京Cadence中国代理公司接受IC设计软件应用技术培训访问白俄罗斯，进行LCoS微型显示器方面的技术交流 2002 北京Cadence中国代理公司接受自动化版图设计(ACPD)应用技术培训 2004 美国明尼苏达大学电子工程系访问学者 2013 深圳市长江力伟股份有限公司微显示项目合作交流 2016 香港科技大学先进显示技术国家重点实验室访问学者工作简历 1990- 2002 南开大学光电子材料及薄膜器件技术研究所电子器件工程师 2002至今南开大学电子信息与光学工程学院副教授

研究领域

数模混合电路与系统设计；SoC可重用方法设计；硅基显示技术应用

近期论文

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①Development of an 8-bit VGA LCOS microdisplay with FSC modes using a low-cost process. Dai, Yongping (Tianjin Key Laboratory of Photoelectronic Thin Film Devices and Technology, Nankai University, Tianjin, China); Liu, Yanyan; Geng, Weidong; Sun, Zhonglin Source: Journal of the Society for Information Display, v 14, n 3, p 217-223, March 2006 ②Development of LCoS chip with low-cost silicon processes. Dai, Yongping (Tianjin Key Laboratory of Photo-electronic Thin Film Devices and Technology, Nankai University, China); Geng, Weidong; Liu, Yanyan; Sun, Zhonglin Source: Proceedings of the Second Americas Display Engineering and Applications Conference, ADEAC 2005, p 112-115, 2005, Proceedings of the Second Americas Display Engineering and Applications Conference, ADEAC 2005 ③Development of LCoS chip with low-cost silicon processes. Dai, Yongping(Tianjin Key Laboratory of Photo-electronic Thin Film Devices and Technology, Nankai University, China); Geng, Weidong; Liu, Yanyan; Sun, Zhonglin Source: SID Conference Record of the International Display Research Conference, v 2005, p 112-115, 2005, Proceedings of the 25th International Display Research Conference, EURODISPLAY 2005 ④Optimizing the design for microdisplay on silicon, creating IP modules for a new type of SOC. Dai, Yongping (Institute of Photoelectronics, NanKai University, Tianjin, 300071, China); Gen, Weidong; Sun, Zhonglin; Fei, Haidong; Wang, Longwang Source:International Conference on ASIC, Proceedings, p 785-788, 2001