马立民 - 北京工业大学 - 材料科学与工程学院

个人简介

2005年本科毕业于北京工业大学材料科学与工程学院；2012年于北京工业大学材料学科学与工程学院获博士学位。2005年7月至2007年8月在北京工业大学材料科学与工程学院担任助教；2011年11月至2012年3月在国际锡行业协会(ITRI, China)下属全球焊料技术小组任研究员；现北京工业大学材料科学与工程学院从事科研及教学工作；入选2016年度北京市科技新星计划。

研究领域

主要研究方向为微电子连接材料与技术；废弃电器电子产品回收与再利用等方面。

近期论文

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[1] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, A Lee, K. N. Subramanian, “Whisker growth behaviors in POSS-silanol modified Sn3.0Ag0.5Cu composite solders”, Journal of Alloys and Compounds, 657: 400-407(2016) [2] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, “Whisker Growth Behavior of Sn58Bi Solder Coatings Under Isothermal Aging”, Journal of Electronic Materials, 45(1): 44-50(2016) [3] LM Ma, Y Zuo, F Guo, YT Shu, “Effects of current densities on creep behaviors of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint”, Journal of Materials Research, 29(22): 2738-2747(2014) [4] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, XT Wang, “The failure models of Sn-based solder joints under coupling effects of electromigration and thermal cycling”, Journal of Applied Physics, 113: 044904(2013) [5]郭福,马立民等编译,微电子技术的可靠性,科学出版社, 2013