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个人简介

教育经历 1989.09–1993.07 哈尔滨工业大学,学士 1993.09-1996.01 哈尔滨工业大学,硕士 1997.09-2001.01 哈尔滨工业大学,博士 研究与工作经历 1996.04-1998.03 哈尔滨工业大学,助教 1998.04-2003.03 哈尔滨工业大学,讲师 2003.04-2004.03 哈尔滨工业大学,副教授 2004.04-2006.11 哈尔滨工业大学深圳研究生院,副教授 2006.12-至今 哈尔滨工业大学深圳研究生院,教授(博士生导师) 2001.05-2002.03 日本大阪大学,外国人研究员 2002.04-2003.03 韩国朝鲜大学,博士后研究员 科研项目 2021-2024 自然科学基金:纳米银线气凝胶,60万 2022-2025 军科委基础加强:微连接技术,300万 2023-2025 企业横向项目:高性能热界面材料,200万 科研成果及奖励 1997 航天部科技进步三等奖 2011 机械工业科学技术一等奖 2014 机械工业科学技术二等奖 2015 黑龙江省自然科学二等奖

研究领域

电子封装材料与技术

近期论文

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Li Yin, Fan Yang, Xin Bao, Wenhua Xue, Zhipeng Du, Xinyu Wang,Jinxuan Cheng, Hongjun Ji, Jiehe Sui, Xingjun Liu, Yumei Wang,Feng Cao, Jun Mao*, Mingyu Li* , Zhifeng Ren*,Qian Zhang?*. Low-temperature sintering of Ag nanoparticles for high-performance thermoelectric module design, nature energy, 2023 Peng, F; Zhu, WB; Fang, Y; Fu, BC; Chen, HT; Ji, HJ; Ma, X; Hang, CJ; Li, MY*. Ultralight and Highly Conductive Silver Nanowire Aerogels for High-Performance Electromagnetic Interference Shielding,ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES,2023 Hu, SW; Zhu, WB; Yang, WC; Li, MY*.Morphology simulation of drop-on-demand inkjet-printed droplets. NPJ FLEXIBLE ELECTRONICS, 2022 Cui, P; Zhu, WB; Ji, HJ; Chen, HT; Hang, CJ; Li, MY*. Analysis and optimization of induction heating processes by focusing the inner magnetism of the coil,APPLIED ENERGY,2022 Zhu, WB; Wang, PP; Chen, Z; Xu, CY; Jiao, Y; Li, MY*; Huang, Y*. A one-pot self-assembled AgNW aerogel electrode with ultra-high electric conductivity for intrinsically 500% super-stretchable high-performance Zn-Ag batteries,JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A, 2022 会议论文及发表演说 Sintered joint of silver nano-pastes at low temperature. 2014 International Conference on Brazing, Soldering and Special Joining Technologies, June 9-13, 2014, Beijing, China(邀请报告) Synthetic of Cu6Sn5 single-crystal film on Cu substrate for under-bump metallization. International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology, Nov. 27-29, 2013, Osaka, Japan(邀请报告) Recent advances in anisotropic growth of interfacial Cu6Sn5 phase: Evidence, kinetic mechanism and service reliability issue. International Welding/Joining Conference, May 8-11, 2012, Jeju, Korea(邀请报告)

学术兼职

2022-至今 机械工程学会焊接分会常务委员 2021-至今 电子学会电子制造与封装技术分会委员 2021-至今 焊接杂志社青年编委

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