个人简介
副教授，围绕“后摩尔时代三维集成电路设计、先进封装与光电MEMS微纳系统”方向开展研究工作，以第一作者或通信作者发表SCI期刊论文30余篇，其中包括InfoMat，Advanced Functional Materials，Advanced Optical Materials，Optics Express，IEEE Electron Device Letters等本领域顶级期刊论文13篇，重要期刊论文8篇；作为负责人主持11项科研项目，包括2项国家自然基金面上项目，累计承担科研经费2153.3万元；作为第一发明人申请国家发明专利5项，已授权3项；担任Advanced Functional Materials, IEEE Sensors Journal, Scientific Reports等SCI期刊审稿人，国家自然科学基金委员会通讯评议专家，国家自然科学基金重大研究计划项目通讯评议专家，教育部学位与研究生教育发展中心通讯评议专家；连续5年组织学生参加北京市大学生集成电路设计竞赛，获评优秀指导教师和最佳组织奖。
研究领域
围绕“后摩尔时代三维集成电路设计、先进封装与光电MEMS微纳系统”方向开展研究工作
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Yingtao Ding, Yangyang Yan, and Qianwen Chen, Electrical Characteristics of a Novel Interposer Technique Using Ultra-Low-Resistivity Silicon-Pillars with Polymer Insulation as TSVs, Microelectronics Engineering
Yingtao Ding, Yangyang Yan, and Qianwen Chen, Analytical solution on interfacial reliability of 3-D through-silicon-via (TSV) containing dielectric liner, Microelectronics Reliability,54(6-7):1384-1391,2014.
ZHONG ShunAn, WANG ShiWei, DING YingTao*, Thermal reliability analysis and optimization of polymer insulating through-silicon-vias (TSVs) for 3D integration, Sci China Tech Sci, 57(1): 128-135, 2014.
Yingtao Ding, Yangyang Yan, and Qianwen Chen, Investigation on mechanism of polymer filling in high-aspect-ratio trench for through-silicon-via(TSV) application, Sci China Tech Sci, 57(1): 2014.
DANG Hua, DING Yingtao, WANG Zheyao, Cell trapping and patterning using dielectric-structure-assisted negative dieletrophoresis, Sci China Tech Sci, 56(4): 1001-1007,2013.
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