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Flex‐circuit resonant chip with Y5V multilayer capacitor for wireless temperature tracking
Electronics Letters ( IF 1.1 ) Pub Date : 2022-03-03 , DOI: 10.1049/ell2.12448 Ronish Patel 1 , Madeshwaran Selvaraj 1 , Kenichi Takahata 1
中文翻译：
用于无线温度跟踪的带有 Y5V 多层电容器的柔性电路谐振芯片
更新日期：2022-03-03
Electronics Letters ( IF 1.1 ) Pub Date : 2022-03-03 , DOI: 10.1049/ell2.12448 Ronish Patel 1 , Madeshwaran Selvaraj 1 , Kenichi Takahata 1
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中文翻译：
用于无线温度跟踪的带有 Y5V 多层电容器的柔性电路谐振芯片
京公网安备 11010802027423号