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Call for Papers for a Special Issue of IEEE Transactions on Electron Devices on New simulation methodologies for next-generation TCAD tools
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.7 ) Pub Date : 2021-08-04 , DOI: 10.1109/tsm.2021.3097837
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.7 ) Pub Date : 2021-08-04 , DOI: 10.1109/tsm.2021.3097837
Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers.
中文翻译：
为下一代 TCAD 工具的新仿真方法的 IEEE 电子器件交易特刊征集论文
要求潜在的作者提交新的、未发表的手稿，以纳入本次征文中所述的即将举行的活动。
更新日期：2021-08-07
中文翻译：
为下一代 TCAD 工具的新仿真方法的 IEEE 电子器件交易特刊征集论文
要求潜在的作者提交新的、未发表的手稿，以纳入本次征文中所述的即将举行的活动。
京公网安备 11010802027423号