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A review: microstructure and properties of tin-silver-copper lead-free solder series for the applications of electronics
Soldering & Surface Mount Technology ( IF 2 ) Pub Date : 2019-10-14 , DOI: 10.1108/ssmt-11-2018-0046
Muhammad Aamir , Riaz Muhammad , Majid Tolouei-Rad , Khaled Giasin , Vadim V. Silberschmidt

Purpose The research on lead-free solder alloys has increased in past decades due to awareness of the environmental impact of lead contents in soldering alloys. This has led to the introduction and development of different grades of lead-free solder alloys in the global market. Tin-silver-copper is a lead-free alloy which has been acknowledged by different consortia as a good alternative to conventional tin-lead alloy. The purpose of this paper is to provide comprehensive knowledge about the tin-silver-copper series. Design/methodology/approach The approach of this study reviews the microstructure and some other properties of tin-silver-copper series after the addition of indium, titanium, iron, zinc, zirconium, bismuth, nickel, antimony, gallium, aluminium, cerium, lanthanum, yttrium, erbium, praseodymium, neodymium, ytterbium, nanoparticles of nickel, cobalt, silicon carbide, aluminium oxide, zinc oxide, titanium dioxide, cerium oxide, zirconium oxide and titanium diboride, as well as carbon nanotubes, nickel-coated carbon nanotubes, single-walled carbon nanotubes and graphene-nano-sheets. Findings The current paper presents a comprehensive review of the tin-silver-copper solder series with possible solutions for improving their microstructure, melting point, mechanical properties and wettability through the addition of different elements/nanoparticles and other materials. Originality/value This paper summarises the useful findings of the tin-silver-copper series comprehensively. This information will assist in future work for the design and development of novel lead-free solder alloys.

中文翻译:

综述:用于电子应用的锡银铜无铅焊料系列的微观结构和性能

目的 由于意识到焊料合金中铅含量对环境的影响,对无铅焊料合金的研究在过去几十年中有所增加。这导致了在全球市场上引入和开发了不同等级的无铅焊料合金。锡银铜是一种无铅合金,已被不同财团公认为传统锡铅合金的良好替代品。本文的目的是提供有关锡银铜系列的综合知识。设计/方法/途径 本研究的方法回顾了添加铟、钛、铁、锌、锆、铋、镍、锑、镓、铝、铈、镧、钇、铒、镨、钕、镱、镍、钴、碳化硅、氧化铝、氧化锌、二氧化钛、氧化铈、氧化锆和二硼化钛的纳米粒子,以及碳纳米管、镀镍碳纳米管、单壁碳纳米管和石墨烯纳米片. 研究结果 本文对锡-银-铜焊料系列进行了全面回顾,并提出了通过添加不同元素/纳米颗粒和其他材料来改善其微观结构、熔点、机械性能和润湿性的可能解决方案。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。氧化铈、氧化锆和二硼化钛,以及碳纳米管、镀镍碳纳米管、单壁碳纳米管和石墨烯纳米片。研究结果 本文对锡-银-铜焊料系列进行了全面回顾,并提出了通过添加不同元素/纳米颗粒和其他材料来改善其微观结构、熔点、机械性能和润湿性的可能解决方案。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。氧化铈、氧化锆和二硼化钛,以及碳纳米管、镀镍碳纳米管、单壁碳纳米管和石墨烯纳米片。研究结果 本文对锡-银-铜焊料系列进行了全面回顾,并提出了通过添加不同元素/纳米颗粒和其他材料来改善其微观结构、熔点、机械性能和润湿性的可能解决方案。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。研究结果 本文对锡-银-铜焊料系列进行了全面回顾,并提出了通过添加不同元素/纳米颗粒和其他材料来改善其微观结构、熔点、机械性能和润湿性的可能解决方案。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。研究结果 本文对锡-银-铜焊料系列进行了全面回顾,并提出了通过添加不同元素/纳米颗粒和其他材料来改善其微观结构、熔点、机械性能和润湿性的可能解决方案。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。原创性/价值 本文全面总结了锡银铜系列的有用发现。这些信息将有助于未来设计和开发新型无铅焊料合金的工作。
更新日期:2019-10-14
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