具有高热稳定性和高频介电性能的白藜芦醇基氟化材料,ACS Sustainable Chemistry & Engineering

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具有高热稳定性和高频介电性能的白藜芦醇基氟化材料
ACS Sustainable Chemistry & Engineering ( IF 8.4 ) Pub Date : 2020-11-05 , DOI: 10.1021/acssuschemeng.0c06061
Linxuan Fang _{1,

2,

3} , Yangqing Tao _{1,

2,

3} , Caiyun Wang _{1,

2} , Menglu Dai _{1,

2,

3} , Gang Huang _{1,

2,

3} , Jing Sun _{1,

2} , Qiang Fang _{1,

2}

Affiliation

与热交联性三氟-醚基团（-OCF═CF两个基于白藜芦醇的单体₂）已经被设计和合成。在高于140℃的温度下处理后，单体转化成的交联网络，其显示的平均介电常数（d _ķ的2.45-2.52）和平均介电损耗（d _˚F的2.2×10）^-3至在5 GHz的高频下为2.6×10 ^–3。这样的数据比白藜芦醇基环氧树脂（D _k大于3.5和D _f接近2.6×10 ^-2）和市售双酚A环氧树脂（D _k高于3.7）。此外，两种固化的单体在5％的失重温度（T _5d）超过450°C时表现出高的热稳定性。将它们浸泡在沸水中3天后，其吸水率也低于0.08％。这些数据表明，该贡献中的白藜芦醇基单体适合用作微电子工业中的封装树脂。

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更新日期：2020-11-16

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