当前位置：
X-MOL 学术
›
IEEE Trans. Semicond. Manuf.
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
Call for Papers for a Special Issue of IEEE Transactions on Electron Devices on New simulation methodologies for next-generation TCAD tools
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.7 ) Pub Date : 2020-10-29 , DOI: 10.1109/tsm.2020.3031177
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ( IF 2.7 ) Pub Date : 2020-10-29 , DOI: 10.1109/tsm.2020.3031177
Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers.
中文翻译：
关于针对下一代TCAD工具的新仿真方法的电子设备IEEE交易专刊的论文征集
要求准作者提交未出版的新手稿，以将其包含在本征文通知中所述的即将发生的事件中。
更新日期：2020-10-30
中文翻译：
关于针对下一代TCAD工具的新仿真方法的电子设备IEEE交易专刊的论文征集
要求准作者提交未出版的新手稿，以将其包含在本征文通知中所述的即将发生的事件中。
京公网安备 11010802027423号