The release of potentially toxic elements as airborne fine particulates is a significant environmental risk associated with recycling e-waste. Some of these may redeposit near emission sites or be transported over long distances causing wide-spread pollution. With an aim to identify key factors affecting particulate emissions, we report novel investigations on the adsorptive capture of particulate matter (PM) released during low temperature pyrolysis (600 °C; 15 min) of waste printed circuit boards (PCBs). A significant proportion of the released particulates (5.3 to 37%) were captured by adsorbents located downstream and in close proximity to the emitting source. Data was collected for four different PCBs and three adsorbents: alumina, silica-gel and activated carbon. With sizes ranging from nanoparticles to over 10 µm, adsorbed particulates were present as fines, spheres, oblongs, clusters and larger particles with no specific shape. Of the 24 elements identified initially in waste PCBs, only 14 were detected in released particulates: major PTEs- Zn, Sn, Pb and Cu (up to 400 ppm); minor PTEs- Ni, Mn, Cd, Cr and Ba (up to 10 ppm); trace PTEs- Co, In, Bi, Be and Sb (up to 1 ppm). Key factors influencing the release of PTEs during thermal processing were identified as basic elemental characteristics, densities, melting points, vapor pressures, initial concentrations, local bonding and mechanical strength. These results show that the presence of low melting point/high vapour pressure elements (Zn, Pb, Sn) should be minimised for a significant reduction in PTE emissions during e-waste processing.

中文翻译：

---

在电子废物热处理过程中影响潜在有毒元素（PTE）释放的因素。

潜在的有毒元素以空气中的细小颗粒的形式释放是与回收电子废物相关的重大环境风险。其中一些可能会重新沉积在排放点附近，或者长距离运输，从而造成广泛的污染。为了确定影响颗粒物排放的关键因素，我们报告了对废弃印刷电路板（PCB）的低温热解（600°C; 15分钟）期间释放的颗粒物（PM）吸附捕获的新颖研究。大部分释放的颗粒（5.3％到37％）被位于下游并紧邻排放源的吸附剂捕获。收集了四种不同PCB和三种吸附剂的数据：氧化铝，硅胶和活性炭。尺寸范围从纳米颗粒到10 µm以上，吸附的微粒以细末，球形，长方形，团簇和较大颗粒的形式存在，没有特定的形状。最初在废弃多氯联苯中发现的24种元素中，只有14种在释放的颗粒中被检测到：主要PTE- Zn，Sn，Pb和Cu（最高400 ppm）；微量PTE-Ni，Mn，Cd，Cr和Ba（最高10 ppm）; 痕量PTE-Co，In，Bi，Be和Sb（最高1 ppm）。确定了在热处理过程中影响PTE释放的关键因素，包括基本元素特征，密度，熔点，蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应将低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在降到最低，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。团簇和较大颗粒，没有特定形状。最初在废弃多氯联苯中发现的24种元素中，只有14种在释放的颗粒中被检测到：主要PTE- Zn，Sn，Pb和Cu（最高400 ppm）；微量PTE-Ni，Mn，Cd，Cr和Ba（最高10 ppm）; 痕量PTE-Co，In，Bi，Be和Sb（最高1 ppm）。确定了在热处理过程中影响PTE释放的关键因素，包括基本元素特征，密度，熔点，蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应尽量减少低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。团簇和较大颗粒，没有特定形状。最初在废弃多氯联苯中发现的24种元素中，只有14种在释放的颗粒中被检测到：主要PTE-Zn，Sn，Pb和Cu（最高400 ppm）；微量PTE-Ni，Mn，Cd，Cr和Ba（最高10 ppm）; 痕量PTE-Co，In，Bi，Be和Sb（最高1 ppm）。确定了在热处理过程中影响PTE释放的关键因素，包括基本元素特征，密度，熔点，蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应尽量减少低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。主要PTE-Zn，Sn，Pb和Cu（最高400 ppm）; 微量PTE-Ni，Mn，Cd，Cr和Ba（最高10 ppm）; 痕量PTE-Co，In，Bi，Be和Sb（最高1 ppm）。确定了在热处理过程中影响PTE释放的关键因素，包括基本元素特征，密度，熔点，蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应将低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在降到最低，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。主要PTE-Zn，Sn，Pb和Cu（最高400 ppm）; 微量PTE-Ni，Mn，Cd，Cr和Ba（最高10 ppm）; 痕量PTE-Co，In，Bi，Be和Sb（最高1 ppm）。确定了在热处理过程中影响PTE释放的关键因素，包括基本元素特征，密度，熔点，蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应将低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在降到最低，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应将低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在降到最低，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。蒸气压，初始浓度，局部结合力和机械强度。这些结果表明，应将低熔点/高蒸气压元素（Zn，Pb，Sn）的存在降到最低，以显着减少电子废物处理过程中的PTE排放。