当前位置：
X-MOL 学术
›
IEEE Micro
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
3-D Chips! Chips are Getting Denser and Taller Than Ever!!
IEEE Micro ( IF 3.6 ) Pub Date : 2019-11-07 , DOI: 10.1109/mm.2019.2948453 Lizy Kurian John 1
IEEE Micro ( IF 3.6 ) Pub Date : 2019-11-07 , DOI: 10.1109/mm.2019.2948453 Lizy Kurian John 1
Affiliation
Presents the introductory editorial for this issue of the publication.
中文翻译：
3D芯片！筹码越来越浓，比以往任何时候都高！！
提出本期出版物的介绍性社论。
更新日期：2020-01-04
中文翻译：
3D芯片！筹码越来越浓，比以往任何时候都高！！
提出本期出版物的介绍性社论。
京公网安备 11010802027423号