5G芯片大洗牌 台厂坐收渔翁之利

来源：工商时报（台）

全球电信传输技术今年开始由4G LTE（长期演进技术）朝向5G NR（新空中介面）发展，但5G频段同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支持创新的波束成形（beamforming）及大规模多重输入多重输出（Massive MIMO）射频技术，导致5G智能手机芯片市场大洗牌，在英特尔退出后，形成高通、三星、华为海思、联发科、紫光展锐五强鼎立局面。（参考：六家 5G 基带芯片介绍及市场剖析）

然而近期市场传出苹果可能出手收购英特尔智能手机5G基带芯片业务消息，业界推估苹果加入5G芯片战局可能性大增。一旦苹果确定出手，未来5G手机芯片市场将出现结构性的变化，亦即在4G LTE时代几乎是标准型规格的智能手机，到5G NR时代将走向客制化的局面。

也就是说，未来若5G芯片市场供应商包括了苹果、华为海思、三星、高通、联发科、紫光展锐等几家业者，苹果及华为海思基本上不会外卖自家芯片给其它手机厂，三星态度较为不明，不过就算外卖自家晶片，比重也是明显偏低，所以未来独立销售晶片的只剩下高通及联发科等两家业者。

但包括三星、苹果、华为等全球前三大智能手机厂，去年全年的手机出货量就占了全体手机市场比重逼近55％。由此来看，前三大厂势必会利用自行设计的5G手机芯片来做出差异化，同时搭配手机厂提供的软体及服务生态系统来拉高进入门槛，其它手机厂只能选择采用高通或联发科的5G平台，要做出与前三大厂手机不同的差异化将有其难度。

虽然5G时代的智能手机竞合可能出现质变，但手机芯片的晶圆制造及封装测试却只能更依赖中国台湾半导体生产链。以现在5G基带芯片及片上系统（SoC）的技术推进来看，至少要采用7纳米及5纳米才有竞争力，除了三星自行生产外，包括苹果、华为海思、联发科、高通等都只能委由台积电代工，这也是台积电总裁魏哲家在日前法说会中所强调看好5G市场成长潜力的主因。

此外，5G的多频段特性也导致封装技术朝向系统级封装（SiP）方向发展，包括前段射频SiP模组成为主流，利用天线整合封装（Antenna in Package，AiP）技术将天线及芯片整合为SiP模组已确定可进入量产，功率放大器SiP模组化亦成趋势。

法人看好台积电整合扇出型封装（InFO）需求将因此放大，能提供SiP封测及模组代工或射频及混合讯号测试的日月光投控、讯芯-KY、京元电、矽格等封测厂也将同步受惠。