iPhone 11 Pro Max BOM曝光：仅490美元！（附：器件详细说明）

原创 Daniel Yang EETOP

市场研究公司TechInsights日前拆解苹果(Apple)最新旗舰机iPhone 11 Pro Max，据TechInsights拆解分析团队估计，iPhone 11 Pro Max的硬件成本约为490.00美元。

苹果iPhone 11 Pro Max BOM 成本：

相比去年256GB版iPhone XS Max的453美元，高了近40美元。但如果采用相同存储规格的来比较，iPhone 11 Pro Max成本应该与比iPhone XS Max差不太多。

iPhone XS Max (256G) Bom 成本参考：

由于iPhone 11 Max Pro加强了相机及影像功能，所以这部分成本较之于XS MAX显著提高，达到了73美元，成为手机中最贵的部分。大大高于XS MAX的44美元。

附：器件详细说明

1. 器件位置图解

2. 器件说明

苹果A13仿生处理器

拆解发现，A13处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存（由4个相同的1y纳米裸片构成)，内核编号TMKF47，内核面积经测量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为对比，A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面积增大了18.27%。

据苹果介绍，A13芯片包含85亿个晶体管，有六个CPU内核：包括两个运行频率为2.66 GHz的高性能内核(称为Lightning)和四个效率内核(称为Thunder)。A13仿生芯片有四核图形处理器、LTE调制解调器、苹果设计的图像处理器以及用于机器智能功能的八核神经引擎，每秒可进行超过5万亿次运算。性能对比A12处理器具有20%的提升，功耗反而降低了30%。

基带处理器

基带处理器采用英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下，Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。英特尔表示，XMM7660调制解调器的设计节点为14 nm，该节点与去年的XMM7560相同。

自从英特尔正式退出移动业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔基带芯片组了。

射频收发器

采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。

电源管理IC

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC

DC/DC：Apple 338S00510，德州仪器 TPS61280

电池充电管理：STMicroelectronics STB601，德州仪器 SN2611A0

显示电源管理：Samsung S2DOS23

UWB（U1）芯片

上图显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用超宽带（UWB）技术来提高空间感知能力，从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的Apple设备的精确位置。

到目前为止，我们知道苹果iphone中未经授权的超宽带传输有两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此，我们期待在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在Apple Watch系列5中加入U1芯片，那将是一件非常有趣的事情。

超宽带和室内跟踪并不是一个新概念，早在第一代iPhone问世之前，就已经提上了苹果的议程。