论坛报名|芯片SiP封装与产业化论坛
2019年10月25日至26日，第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会将在青岛高新区拉开帷幕，备受行业瞩目和期待的“芯片SiP封装与产业化论坛”即将重磅来袭。
SiP是超越摩尔定律的必然选择吗？
SiP技术已经逐渐演变为半导体行业技术领域的新宠儿，但它的技术发展和创新优势是什么呢？它在消费与医疗电子设备、移动设备和智能终端领域的应用和挑战又有哪些？或许，这些费解的问题，您可以在2019“中国芯”集成电路产业促进大会上的 “芯片SiP封装与产业化论坛”上找到部分想要的答案。
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会议时间：2019年10月26日 09:00-12:00
会议地点：青岛海天红岛国际会展中心（火炬路326号高新一号桥西100米路南）
典型的全系统SiP应用例子:Apple watch
随着智能终端的普及，ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流；而面对众多个性化碎片化的家电市场需求，硬件终端亟待更多、快、好、省的芯片方案来应对这一挑战，SiP技术作为芯片产业的急先锋是现得最具投入产出比，效率最优风险最小的一项技术。 可以快速助力芯片设计与制造满足这一市场的重大需求。SiP技术一旦具有平台规范，则能让平台上的企业更高效的与产业链上下游协同运作，降低开发者的门槛与成本，更好的服务终端客户。
此次论坛由中国电子信息产业发展研究院主办、摩尔精英协办，旨在完善SiP产业生态环境，有效推动芯片设计企业、芯片封装企业与物联网智能硬件相关企业开展深入合作，提升SiP芯片技术开发、使用的效率和效能，加速加速国产替代，使整个产业不断向前迈进。
主办单位：中国电子信息产业发展研究院（赛迪智库）
协办单位：速芯微电子、雅观科技、传感器与物联网物联网产业联盟
支持媒体：半导体行业观察、摩尔芯球、EETOP
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