芯片短缺恐延续到2023年
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王石表示，包括5G手机、笔电、车用电子等需求还可能延续到2022年之后，要解决供不应求就是要增加产能。但由供给面来看，新建晶圆厂的前置时间拉长，设备交期已长达14～18个月，现在投资建厂到产能开出已经是2023年。
若由晶圆代工制程节点来看，7纳米或5纳米等先进制程需求畅旺，由ROI（投资报酬率）的角度来看可以继续投资建厂，但14纳米以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格，每年都会折价，经过10年后均价只剩一半，但建置产能的成本并没有减少一半，而且部份8吋设备已不再生产，已无法做到大规模产能的投资。
王石指出，14纳米以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年复合成长率）达6.6％，但年度总产能的CAGR却只有1％。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题，成为半导体产能短缺的最大难解之题。
王石表示，若现在到2023年，半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题，但要大规模投资的机率不高，所以产能短缺情况到2022～2023年都难以解决。半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。
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