中兴通讯发布公告显示，中兴通讯拟发行381,098,968股A股，发行价为30.21元/A股，募集资金总额达到115.13亿元，扣除发行费用后净募集资金114.59亿元。
据悉，这批资金将全部用于5G网络演进的技术研究和产品开发项目以及补充流动资金，涉及蜂窝移动通讯网络、核心网、传输与承载网、固网宽带、大数据与网络智能技术等。
据公告显示，所募资金将全面用于5G相关项目，而此前公布的预案显示，本次定增拟募集资金130亿元中91亿元用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目，39亿元用于补充流动资金。
本次非公开发行A股股票还将补充公司业务发展的流动资金需求，使公司资本结构进一步得到优化，增强公司的抗风险的能力。
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2019年是中兴最为关键的一年，目前已经恢复到2017年的营收水平，毛利率超过2017年的32%。5G技术就是中兴又一次重生的机会！
近期三大运营商招标结果显示，中兴通讯已连续成功获得中国移动高端路由器/交换机项目、中国移动2019年NFV网络设备集采项目、中国移动SDH设备扩容项目等多个项目。截止当前，中兴通讯向ETSI批露5G标准必要专利2204族，其中在2012年之后（含2012年）1871族，位列全球前三。
中兴通讯是对研发投入最重视的设备商之一,一直在持续加大对创新的投入，2019年中兴研发投入占比从2018年的11%升至14.6%。
尤其是对于5G基站、5G终端、滤波器、基带芯片等方面，中兴投入了大量的研发资金与精力，也取得了非常好的成绩。
目前中兴通讯正在研发下一代Massive MIMO天线，实现天线和滤波器的一体化融合，进一步降低5G基站整机体积和成本。对于滤波器，中兴通讯采用一体化成型、自动化调试工艺将其微型化，使用小腔体滤波器实现了体积缩小70%，重量缩小50%的成果，为整机瘦身。实验室还展示了新一代陶瓷滤波器，使整机更轻更薄。核心芯片层面，实现了基带芯片从28nm到7nm设计能力的飞跃，7nm已在2019年商用，预计在2021年推出5nm基带芯片；数字中频芯片实现了从40nm到7nm的三代自主研发，并于2019年商用，下一代也将实现5nm工艺。基站能耗层面，中兴通讯也下了大工夫。例如传统设计的散热齿，下部热量上部扩散，造成散热齿结构上部温度高，降低散热效率，成为散热瓶颈。中兴通讯独特的V齿结构设计，改进散热气流，使冷空气正面进两侧出，避免热级联，散热提升20%，成为业界首创。此外，中兴通讯全系列NR产品可实现全频段、全场景覆盖；Common Core实现2/3/4/5G/fixed全接入和全融合，同时支持SA和NSA，为运营商节省40%投资。在2019年中兴通讯整体表现出色，据中兴通讯数据显示，截至2019年9月，中兴通讯已在全球获得35个5G商用合同，5G基站发货超过5万个，与全球60多家运营商开展5G合作，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场。
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