近日，课题组与浙江大学衢州/温州研究院K. Lim/张宇团队合作，在Advanced Functional Materials期刊发表最新研究成果，题为 “Grain Boundary and Interface Engineering Enables Thermally Stable PbS Nanocomposites for High-Performance Thermoelectric Devices”。课题组2023级硕士研究生许理想为本论文的第一作者，材料学院黄露露老师为共同第一作者。
本工作提出一种 胶体 PbS + 无配体 Cu 掺杂 PbS 的复合策略，通过构筑 致密晶界-异质界面-Cu2S 纳米域 协同网络，有效抑制 Cu 在高温下迁移，显著提升结构稳定性与热电性能。所得材料在 790 K 达到 zT≈1.1，并在 ΔT=449 K 的单腿器件中实现 6.3% 转换效率，同时力学强度提升约 37%，展现出优异的中温应用前景。
论文DOI：10.1002/adfm.202528614