2025年9月27日，“第三届全国大学生智能终端仿真技术大赛”决赛在上海市华为练秋湖研发中心圆满举办。由课题组博士生梁晨光、孙燊组成的队伍，以“面向金属增材制造的多场耦合相场模型研究”为题的参赛项目，经过激烈的比拼，荣获全国二等奖。自该项赛事创建以来，课题组已连续两年获得二等奖成绩，展现了学生在力学领域扎实的理论基础和突出的创新能力。 

在本次比赛中，易敏教授应邀面向华为研发人员和参赛队伍作了“虚实融合的疲劳仿真——力学模型与机器学习双驱动”的技术分享。

本次比赛由中国力学学会产学研工作委员会和中国航空教育学会国际化人才培养分会共同主办，华为终端有限公司、北京诺维特机械科学技术发展中心协办，吸引了来自全国众多高校的广泛关注，共有五十多支高校队伍积极参与。大赛设立专业赛道与开放赛道。专业赛道聚焦智能终端仿真关键技术，设置“粘塑性材料本构开发”、“AI预测弹片仿真”和“基于开源框架的流噪智能仿真APP开发”三大赛题，全面覆盖材料建模、智能预测与集成开发等先进仿真技术，充分激发学生的工程思维与创新能力。开放赛道则不设具体命题，鼓励学生围绕智能终端仿真相关领域自主选题，跨界融合，探索前沿应用与创新解决方案，旨在拓宽技术边界，赋能千行百业。大赛不仅积极推动智能终端产业的技术进步与生态繁荣，更为构建未来智慧生活提供了强劲的人才与创意支撑。