现任重庆立道新材料科技有限公司董事长兼总经理，是中国表面工程领域的杰出企业家和技术专家。他长期从事表面处理工艺技术、节能减排及清洁生产工艺的研究与成果转化，在无氰电镀技术领域取得了突破性成就，被誉为“无氰电镀第二次革命”的引领者。

教育与职业背景
胡国辉拥有丰富的学术和职业经历，目前担任中国表面工程协会副理事长、重庆表面工程协会会长等职务，同时兼任沈阳理工大学客座教授。他自2005年起担任重庆立道新材料科技有限公司董事长，领导企业成为高新技术企业和专精特新企业。

主要成就与贡献

1. 无氰电镀技术的突破：胡国辉主持研发的无氰电镀工艺技术，包括无氰镀锌、镀铜、镀银、镀金等系列，已达到国际先进水平，部分技术甚至处于国际领先地位。这些技术被广泛应用于航空航天、军工装备、集成电路等高端领域，有效解决了传统氰化电镀对环境和社会的危害。

2. 行业影响力：他积极推动表面工程技术的发展，组织并主持了多届中国（重庆）国际表面工程技术年会，邀请国内外专家学者交流合作，促进了行业的技术进步和资源共享。

3. 产学研合作：胡国辉注重产学研结合，与重庆大学、沈阳理工大学等高校建立了联合研究基地，推动科技成果转化。他还设立了“立道科技奖助学金”，支持高校人才培养。

荣誉与社会责任
胡国辉曾荣获中国表面工程行业科学技术奖一等奖、二等奖，以及重庆市科学技术发明奖三等奖等多项荣誉。他还被评为“引才伯乐”，成功引进海外高层次人才团队，为地方经济发展和科技创新作出了重要贡献。