近日，我课题组刘佩儒同学的论文《All 3D Printed Soft Integrated Conductors》被ACS Applied Materials & Interfaces接收发表。

本研究开发了一种基于导电聚合物PEDOT:PSS与聚丙烯酰胺（PAAm）复合水凝胶的新型材料体系，具备高拉伸性（可达200%）和良好生物相容性。通过多通道直写式3D打印（DIW）技术，实现了全水基、无有机溶剂的柔性集成电路一体化制造。该工艺包括绝缘层与导电层的分层打印，无需后续处理，具备高精度、高保形性和快速响应能力，为下一代可穿戴与植入式电子设备提供了全新制造路径。

文章链接：https://pubs.acs.org/doi/full/10.1021/acsami.5c17141