近日，全球微机电系统（MEMS）领域规模最大、最具影响力的国际顶级学术会议 —— 第 39 届 IEEE MEMS 2026（IEEE 国际微机电系统会议）论文录用结果正式揭晓。四川大学 MEMS 研究团队表现亮眼，共有 15 篇论文成功入选，其中含 1 篇口头报告（Oral）论文与 14 篇海报展示（Poster）论文，在微纳加工、智能微传感器等核心研究领域的前沿成果获得国际学术界高度认可。

  IEEE MEMS 会议创办至今已举办 38 届，每年在美洲、欧洲、亚洲轮流举办，是衡量全球 MEMS 领域科研水平的重要标杆。本届会议将于 2026 年 1 月在奥地利萨尔茨堡召开，采用严格的委员会双盲评审机制，共录用全球论文 400 余篇，其中 Oral 论文仅 73 篇，入选难度极高。在本次公布的录用结果中，中国大陆地区以 178 篇总录用数（含 32 篇 Oral、146 篇 Poster）位居全球前列，而四川大学 MEMS 团队以 15 篇入选成果位列国内第四，较前两年 MEMS 2025 会议的 5 篇录用数大幅增长 10 篇，国内排名稳步提升 2 位，彰显了团队强劲的科研发展势头与持续产出高水平成果的能力。

此次川大入选的 15 篇论文，聚焦 MEMS 领域核心技术与应用前沿，覆盖微纳加工工艺创新、智能微传感器设计与优化、微系统集成等关键方向，展现了团队在基础理论研究与工程技术应用上的深度融合。其中，口头报告论文凭借突破性的研究思路与创新成果，在激烈竞争中脱颖而出，将在会议期间进行现场深度学术交流；14 篇海报展示论文也以扎实的研究数据与严谨的科学论证，获得评审专家的广泛好评。

作为川大在 MEMS 领域的核心科研力量，该团队长期深耕微纳加工、智能微传感器等领域的基础理论与关键技术攻关。此次 15 篇论文入选 IEEE MEMS 2026，既是团队科研实力的集中体现，也是学校在相关学科建设上的重要突破。展望未来，团队将以此次会议入选为新起点，持续聚焦学科前沿与产业需求，深化在医疗微器件、智能终端传感等应用场景的成果转化；同时进一步加强与全球顶尖科研机构的学术联动，拓展跨学科研究边界，在提升自身国际科研影响力的同时，为中国 MEMS 学科高质量发展与产业升级注入更多川大力量。