课题组成果荣获Chip 2024中国芯片科学十大进展提名奖 - 课题组新闻

10月15日，第三届芯片大会暨 Chip 2024 中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳盛大举行。课题组在“层间滑移翻转实现优异抗疲劳铁电体”研究中荣获 Chip 2024 中国芯片科学十大进展提名奖。

该研究由课题组联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所钟志诚研究员、复旦大学李文武教授团队共同完成。团队针对铁电材料疲劳失效这一问题，首次提出基于层间滑移铁电翻转机制，设计出优异抗疲劳铁电体，解决了限制铁电器件应用的极化疲劳问题，为神经形态计算芯片设计提供新方案。