近日，赵东元院士团队提出了一种软硬协同次序组装法，通过将“软”胶束（三嵌段共聚物Pluronic F127/聚多巴胺）和“硬”刚性颗粒（SiO₂纳米球）这两种结构单元依次组装成有序介观结构和光子晶体，可以构建出具有多重有序的介观结构。二氧化硅硬模板的引入不仅能够巧妙地绕过软-软对的不相容性并组装成有序胶体晶体，而且还保留了与F127/聚多巴胺胶束的充分相互作用，保证了双峰有序结构的形成。所合成的多级孔结构具有优异的孔隙率（高比表面积286 m² g^-1，孔体积0.31 cm³ g^-1），并且在介观和宏观尺度上具有高度二元有序性。此外，所得到的大孔-介孔碳在钠离子存储中表现出良好的倍率、循环性能及快速的赝电容电荷转移动力学。

  文章链接：https://doi.org/10.1016/j.matt.2023.07.024