复旦大学团队成功研发出全球首款基于二维半导体材料的可编程芯片（FPGA），该芯片集成了约4000个晶体管，实现了从简单逻辑到复杂可重构系统的跨越。

         这款芯片展现出优异的抗辐射能力，可承受高达10 Mrad的伽马射线辐照且功能完整，为我国航空航天、军事等高可靠性领域提供了新一代解决方案。二维材料的原子级厚度使其具有固有抗辐射优势，有望减轻航天系统对厚重屏蔽层的依赖。

         该成果证明了二维半导体在大规模、高可靠性集成电路方面的潜力，标志着我国在抗辐射可重构芯片研发迈出关键一步。团队未来将通过硅兼容工艺加速技术产业化。

基于二维过渡金属硫化物的现场可编程门阵列（FPGA）。

(a)4英寸二硫化钼晶圆照片，及连续晶圆级二硫化钼薄膜上10个随机位置的拉曼光谱。

(b) 2D FPGA单元的局部扫描电镜图像（左）与E-D型NMOS逻辑的3D结构示意图（右）。

(c) 2D FPGA的逻辑电路设计图。

(d) 2D FPGA的光学显微镜图像；其中CLB指可配置逻辑块，I/O为输入/输出端口，DFF表示D触发器。

源网站：https://news.qq.com/rain/a/20251103A03RX500

论文原文：https://doi.org/10.1093/nsr/nwaf458