2025年9月34日 - 27日，上海国家会展中心的第二十五届中国工博会，正以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度掀起工业技术比拼热潮。其中，作为“极小”维度核心的半导体板块，在5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区成为焦点——70余家全球顶尖企业在此集结，超90%为国家级/省级专精特新企业，更有首届“集成电路创新成果奖”加持，从芯片设计到制造封测、从EDA工具到设备材料，全产业链阵容直面全球半导体“加速度追赶赛”，亮出中国“芯”的硬实力。

  仅芯片设计领域，就聚集了国内排名第一、全球第四的手机芯片厂商紫光展锐，以及格科微、思特威等细分赛道头部企业；EDA 领域更是集齐新思、华大九天、合见工软等国内外核心玩家，覆盖从数字验证到先进封装的全流程工具需求。

  合见工软公司自主研发的数字芯片验证 EDA 全流程平台工具，已覆盖高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等领域，打破国外工具垄断。而在半导体材料领域，过去大硅片被日德企业主导，现如今，中欣晶圆展现强劲韧性，其主导研发的8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片已经实现量产，覆盖存储、逻辑、图像处理等领域。

  在这里能零距离感受到中国”芯“的蓬勃力量，从实验室到量产线，从技术突破到市场落地，每一步都很扎实。全球竞赛中，中国“芯”已不再是“跟跑者”，而是在多个关键环节亮出“并跑”甚至“领跑”的底气。

参考内容：

https://www.ciif-expo.com/