2025年10月17日，甬江实验室万青研究员应课题组邀请来访，并作题为《大尺寸晶圆室温临时键合与精密减薄》的学术报告。

    报告于上午10点30分在潇湘校区物理学院317会议室举行。大尺寸晶圆临时键合和减薄技术是后摩尔、人工智能时代的底层共性技术，在先进封装、MEMS传感器和功率电源和光电子芯片领域具有重大产业化价值。万青团队发明了一种低成本室温临时键合设备与工艺，成功实现了大尺寸(6-12英寸)单晶硅、铌酸锂/钽酸锂晶圆和玻璃、硅片衬底的超平整键合。在此基础上，他们成功快速将6-8英寸单晶铌酸锂、钽酸锂和12英寸硅芯片减薄到了8-50微米。目前，6-8英寸键合减薄片总厚度偏差（TTV）能加工到≤1.0微米，接下来，他们将进一步降低键合片的TTV，同时，还将研制高通量室温临时键合设备满足产业化需求。最后，他们将开展上述单晶功能薄膜在高端机械手表零部件、高灵敏应力/热释电红外传感器、压电微流控驱动、功率芯片和光电子异构集成中的应用。