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CMC-Computers Materials & Continua
基本信息
期刊名称 CMC-Computers Materials & Continua
CMC-COMPUT MATER CON
期刊ISSN 1546-2218
期刊官方网站 http://www.techscience.com/cmc/
是否OA
出版商 Tech Science Press
出版周期 Quarterly
始发年份
年文章数 127
最新影响因子 3.1(2022)  scijournal影响因子  greensci影响因子
中科院SCI期刊分区
大类学科 小类学科 Top 综述
工程技术4区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合4区
MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用4区
CiteScore
CiteScore排名 CiteScore SJR SNIP
学科 排名 百分位 1.99 0.249 0.915
Materials Science
Biomaterials
50 / 83 40%
Mathematics
Modelling and Simulation
75 / 259 71%
Engineering
Mechanics of Materials
119 / 352 66%
Engineering
Electrical and Electronic Engineering
214 / 661 67%
Computer Science
Computer Science Applications
227 / 569 60%
补充信息
自引率 33.90%
H-index 24
SCI收录状况 Science Citation Index Expanded
官方审稿时间
网友分享审稿时间 数据统计中,敬请期待。
PubMed Central (PML) http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1546-2218%5BISSN%5D
投稿指南
期刊投稿网址 http://submission.techscience.com/cmc/login.asp
收稿范围
收录体裁
投稿指南
投稿模板
参考文献格式
编辑信息

                                
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