未来几年，集成电路工艺节点有望推进到五纳米以下，但是芯片集成度的进一步提高将会面临诸多问题，比如加工工艺、功耗、散热等。并且集成电路属于“卡脖子”关键核心技术，长期被发达国家限制。利用光作为信息载体的光集成芯片有望突破这些限制，因而成为重要研究前沿。光集成是后摩尔时代信息光电子器件发展的必由之路，也是国家中长期规划中的重点发展领域，属于全球科技创新和国家竞争力的战略必争高地。因此，研究并解决半导体纳米结构发光、光子晶体、光信息材料、微纳光学等相关科学问题，发展适用于未来光电技术的功能材料将为发展高性能光子芯片奠定重要的科学基础。