Eutectic gallium–indium (EGaIn) has attracted significant attention in recent years for its use in soft and stretchable electronics. However, advances in scalable fabrication approaches and effective electromechanical interfaces between liquid metal (LM) traces and microelectronics are still needed to create functional soft and stretchable electronics. In this study, EGaIn–metal interfacing for the effective integration of surface‐mount microelectronics with LM interconnects is investigated. The electrical interconnects are produced by creating copper patterns on a soft‐elastomer substrate, and subsequently exposing the substrate to EGaIn, which selectively wets the Cu traces. To create strong electromechanical connection between EGaIn and microelectronics, the terminals of the LM‐coated traces are “soldered” to the metal pins of the packaged microelectronic circuits using a novel HCl‐vapor treatment. In combination, the fabrication and microelectronics‐interfacing approaches enable creating stretchable circuits composed of LM wiring and packaged microelectronics. It is found that the HCl‐vapor treatment significantly improves electrical conductivity at the LM–pin interface while enhancing the strain limit of the soft circuits and the reproducibility of the interface. The applicability of this approach in creating soft‐matter circuits is demonstrated through two illustrative examples—a circuit with a digital 9‐axis inertial measurement unit and a temperature sensor; and a circuit with a 3‐axis analog accelerometer.

中文翻译：

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EGaIn –用于液态金属电路和微电子集成的金属接口

近年来，共晶镓铟铟（EGaIn）因其在柔软和可拉伸的电子产品中的使用而备受关注。但是，仍需要可扩展的制造方法和液态金属（LM）迹线与微电子之间的有效机电接口方面的进展，以创建功能性柔软且可拉伸的电子产品。在这项研究中，研究了用于表面安装微电子与LM互连的有效集成的EGaIn-金属接口。通过在软质弹性体基底上形成铜图案，然后将基底暴露于EGaIn（选择性地润湿铜迹线），来产生电气互连。为了在EGaIn和微电子之间建立牢固的机电连接，使用新颖的HCl蒸气处理，将LM涂层走线的端子“焊接”到封装的微电子电路的金属引脚上。结合使用制造方法和微电子接口方法，可以创建由LM布线和封装微电子组成的可拉伸电路。发现HCl蒸气处理可显着改善LM-pin界面的电导率，同时增强软电路的应变极限和界面的可再现性。通过两个示例性实例演示了这种方法在创建软物质电路中的适用性：一个带有数字9轴惯性测量单元和一个温度传感器的电路；以及带有3轴模拟加速度计的电路。制造和微电子接口方法可以创建由LM布线和封装微电子组成的可拉伸电路。发现HCl蒸气处理可显着改善LM-pin界面的电导率，同时增强软电路的应变极限和界面的可再现性。通过两个示例性实例演示了这种方法在创建软物质电路中的适用性：一个带有数字9轴惯性测量单元和一个温度传感器的电路；以及带有3轴模拟加速度计的电路。制造和微电子接口方法可以创建由LM布线和封装微电子组成的可拉伸电路。发现HCl蒸气处理可显着改善LM-pin界面的电导率，同时增强软电路的应变极限和界面的可再现性。通过两个示例性实例演示了这种方法在创建软物质电路中的适用性：一个带有数字9轴惯性测量单元和一个温度传感器的电路；以及带有3轴模拟加速度计的电路。发现HCl蒸气处理可显着改善LM-pin界面的电导率，同时增强软电路的应变极限和界面的可再现性。通过两个示例性实例演示了这种方法在创建软物质电路中的适用性：一个带有数字9轴惯性测量单元和一个温度传感器的电路；以及带有3轴模拟加速度计的电路。发现HCl蒸气处理可显着改善LM-pin界面的电导率，同时增强软电路的应变极限和界面的可再现性。通过两个示例性实例演示了这种方法在创建软物质电路中的适用性：一个带有数字9轴惯性测量单元和一个温度传感器的电路；以及带有3轴模拟加速度计的电路。