课题组以制备大面积、高质量二维材料为主线，致力于高性能芯片设计及小规模集成工艺研究。研究方向包括：1. 晶圆级高质量二维材料的制备；2. 高性能二维器件的设计与开发。

Lain-Jong Li教授现任香港大学机械工程系未来电子纳米材料讲席教授，目前主要研究方向为二维材料的合成与器件应用。他于2006年获得英国牛津大学凝态物理学博士学位，2006年任新加坡南洋理工大学助理教授, 2010年任中央研究院担任副研究员, 2014年加入沙特国王科技大学, 2016年升任正教授。2017年底任台积电技术研究处处长，在此期间带领公司发展前瞻技术,并攻许多克二维材料电子的难题, 包含生长,金属接触及介电层开发等。2021年加入香港大学任讲席教授。目前拥有超过60个美国专利内容分布，在国际顶级科学期刊发表论文430余篇，总引用量超过70000次，h指数126，连续5年被评为全球高被引学者。